Laser industrial Depaneling del PWB con diversa fuente de laser 10/12/15/17W
Las máquinas depaneling y los sistemas del laser del PWB (singulation) han estado ganando renombre durante últimos años. Depanaling/singulation mecánico se hace con la encaminamiento, cortando con tintas, y cortando en cuadritos vio métodos. Sin embargo, como los tableros consiguen más pequeños, más finos, flexibles, y más sofisticados, esos métodos producen la tensión mecánica aún más exagerada a las piezas. Los tableros grandes con los substratos pesados absorben estas tensiones mejores, mientras que estos métodos utilizaron en nunca-que encoge y los tableros complejos pueden dar lugar a fractura. Esto trae una producción más baja, junto con los costes añadidos de útiles y de eliminación de desechos asociados a métodos mecánicos.
Cada vez más, los circuitos flexibles se encuentran en la industria del PWB, y también presentan desafíos a los viejos métodos. Los sistemas delicados residen en estos tableros y los métodos no-laser luchan para cortarlos sin el daño del conjunto de circuitos sensible. Se requiere un método depaneling sin contacto y los lasers proporcionan una manera altamente exacta de singulation sin ningún riesgo de dañarlos, sin importar el substrato.
Desafíos de Depaneling usando las sierras del encaminamiento/el cortar con tintas/corte en cuadritos
- Daños y fracturas a los substratos y a los circuitos debido a la tensión mecánica
- Daños al PWB debido a la ruina acumulada
- Necesidad constante de nuevos pedazos, de dados de encargo, y de cuchillas
- Falta de flexibilidad – cada nueva aplicación requiere ordenar de herramientas, de cuchillas, y de dados de encargo
- No bueno para los altos cortes de la precisión, multidimensionales o complicados
- Tableros más pequeños no útiles del PWB depaneling/singulation
Los lasers, por otra parte, están ganando el control de mercado del PWB depaneling/singulation debido a una precisión más alta, a una tensión más baja en las piezas, y a una producción más alta. El laser depaneling se puede aplicar a una variedad de usos con un cambio simple en ajustes. No hay pedazo o cuchilla que afila, plazo de ejecución que reordena dados y piezas, ni se agrietó/los bordes quebrados debidos apretar en el substrato. El uso de lasers en el PWB depaneling es dinámico y un proceso sin contacto.
Ventajas de PWB depaneling/singulation del laser
- Ninguna tensión mecánica en los substratos o los circuitos
- Ningún coste o materiales consumibles de fabricación.
- Flexibilidad – capacidad de cambiar usos simplemente cambiando ajustes
- Reconocimiento fiducial – más exacto y limpio
- Reconocimiento óptico antes de que el proceso del PWB depaneling/singulation comience. El laser de CMS es una de las pocas compañías para proporcionar esta característica.
- Capacidad al depanel virtualmente cualquier substrato. (Rogers, FR4, ChemA, Teflon, cerámica, aluminio, latón, cobre, etc)
- Calidad cortada extraordinaria que lleva a cabo tolerancias tan pequeñas como < 50 micrones.
- Ningún límite de cálculo – capacidad de cortar virtualmente y tablero del PWB del tamaño incluyendo contornos complejos y tableros multidimensionales
Especificación
| Parámetro |
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Parámetros técnicos
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Cuerpo principal del laser |
1480mm*1360mm*1412 milímetro |
| Peso de |
1500Kg |
| Poder |
AC220 V |
| Laser |
355 nanómetro |
| Laser |
Optowave 10W (los E.E.U.U.)
|
| Material |
≤1.2 milímetro |
| Precisio |
μm ±20 |
| Platfor |
μm ±2 |
| Plataforma |
μm ±2 |
| Zona de trabajo |
600*450 milímetro |
| Máximo |
3 KILOVATIOS |
| El vibrar |
CTI (LOS E.E.U.U.) |
| Poder |
AC220 V |
| Diámetro |
μm 20±5 |
| Ambiente |
℃ 20±2 |
| Ambiente |
el < 60% |
| La máquina |
Mármol |
