Laser Depaneling del circuito de PCB/flex con la tensión mundial del wihout de la ayuda
Especificación
| Laser | De c4q conmutado diodo-bombeada todo el laser ULTRAVIOLETA de estado sólido |
| Longitud de onda del laser | 355nm |
| Poder del laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Colocación de la precisión de la mesa de trabajo del motor linear | ±2μm |
| Precisión de la repetición de la mesa de trabajo del motor linear | ±1μm |
| Campo de trabajo eficaz | 400mmX300m m (adaptable) |
| Velocidad de exploración del laser | 2500mm/s (máximo) |
| Campo de trabajo del galvanómetro por un proceso | 40mmх40m m |
Con la llegada de nuevo y de poder más elevado más lasers ULTRAVIOLETA más baratos hay mayor adopción de cortar de materiales como placas de circuito impresas. Este los tableros pueden ser producidos de los materiales del vidrio de fibra como FR4 o para los circuitos flexibles finos pueden ser fabricados del polyimide o de Kapton. Este proceso puede ahora ser más fácil dirigido y en una producción más alta con los lasers. Los problemas anteriores como penetrar pistas del metal pueden ser minimizados y hay zona afectada mínima de la carbonización o de calor. Esto proporciona un nuevo método a la industria y es especialmente útil para el bajo volumen, alta producción de la mezcla y también por creación de un prototipo o la producción de la ingeniería como no hay necesidad de invertir en la fabricación mecánico muera los sistemas. Pues el laser es entonces un sacador mecánico o un cortador lejos más estable y más durable es más fácil asegurar buena calidad a largo plazo del corte del producto. Y el laser se puede programar fácil para cortar modelos infinitos tan allí no es ningún mecánico muere coste de fabricación y el plazo de ejecución es casi instantáneo.
Con materiales más gruesos como el poder más elevado FR4 el laser ULTRAVIOLETA puede cortar a tableros más gruesos con la carbonización mínima y HAZ. Pues el corte del laser no induce la tensión mecánica o el disturbio compara al corte mecánico, a la perforación, a la encaminamiento y al otro tipo métodos del contacto, la trayectoria se puede cortar más cerca a las áreas activas además de reducir el grueso del tablero que encoge así PCBs. Otras ventajas son no obligar a bordo formas complejas, defectos de producción menos probables, fixturing más fácil y préstamos del proceso a la automatización.
Con nuestra experiencia de la manipulación de la experiencia y de materiales de la integración del laser podemos diseñar la herramienta modificada para requisitos particulares para caber su necesidad exacta. Éntrenos en contacto con por favor hoy para discutir su requisito.
Características:
- registro de la posición del producto de la visión de la Pre-cámara y control modelo
- Laser ULTRAVIOLETA coherente de Optowave
- Colector de polvo de la alta capacidad
- Software basado ventana fácil de usar
- Plantilla flexible del producto del PWB ajustable para diverso tamaño del tablero
- Etapa de alta resolución y exacta de Z con la función del auto-foco
- Plataforma baja de la carga frontal de la fricción de la área extensa para resbalar plantillas múltiples del producto
- Recinto completamente cubierto de la seguridad de la clase 1
- Capaz de hacer cortar y el marcado junto
- Tamaño compacto
Ventajas:
- Colocación auto de la visión
- Ahorro de costes – ningunos materiales consumibles y morir desgaste
- Capaz de cortar la sección impar, compleja y micro de la forma fuera de PCBs
- Ninguna tensión mecánica en producto
- Tiempo de vuelta modelo rápido del cambio
- Final cortado excelente
Empaquetado:
