Manufactura Ltd del equipo electrónico de Shenzhen SMTfly

Shenzhen SMTfly Electronic Equipment Manufactory Ltd

Manufacturer from China
Miembro activo
9 Años
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Manufactura Ltd del equipo electrónico de Shenzhen SMTfly
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:chongqing
País/Región:china
Persona de contacto:MsBunny
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Place of Origin :dongguang china
Brand Name :SMTfly
Certification :CE ISO9001
Model Number :SMTflyACF1
MOQ :1 reel
Price :USD380
Packaging Details :each set be packed in plywood case
Delivery Time :1-3 days after payment confirm
Payment Terms :TT in advance
Supply Ability :300 set/month
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La temperatura resiste las cintas de Acf para la máquina de vinculación del calor del pulso LCD

Uso
 
ACF tiene durante muchos años, utilizado en los usos de cristal de la exhibición. Recientemente, también está llegando a ser ampliamente utilizado en áreas de COF y de la MAZORCA. 

Ejemplos de los usos de ACF.

- Vinculación de la ETIQUETA (TCP-PCB/TCP-LCD)
- Vinculación del DIENTE (IC-LCD)
- Vinculación de la MAZORCA (IC-PCB)
- Vinculación de COF (IC-FPC)
- Pantalla de plasma (FPC-PDP)
- Paquete del microprocesador de tirón

 

La cinta de ACF (película conductora anisotrópica) o de ACF es un sistema adhesivo de epoxy usado por industria de electrónica para hacer conexiones eléctricas y mecánicas de electrónica de la impulsión a los substratos. 

ACF se llenan de las partículas conductoras que proporciona la interconexión eléctrica entre los cojines con el espesor del film (z-dirección).
Las partículas conductoras son lejos aparte así no eléctricamente conductoras distribuido en la dirección plana (X&Y) de la película.

Ahorro en costes de las ofertas de la interconexión de ACF substituyendo los conectores mecánicos convencionales o soldando la interconexión.

La interconexión de ACF permite la echada de escasa altura y fina que permite de alta densidad y la miniaturización de la asamblea.

Nuestra partícula conductora especial se hace del material respetuoso del medio ambiente (conformidad de ROHs). Proporciona la buena vinculación metálica.

Instrucción de la vinculación de ACF
 
Durante la vinculación de ACF, una combinación de calor y de presión está aplicada prendido saltar (FPC/IC) por un tiempo apropiado.

Las partículas de Conductives (cada 3~30um) son comprimidas entre IC y el substrato (vidrio/PWB) mientras que los materiales de aislamiento empujados lejos. 

Esto permite la capa comprimida del Ni-Au en las partículas a la electricidad de la conducta entre IC y los substratos (z-AXIS).

Las partículas aisladas se distribuyen con una ocasión mínima de poner en cortocircuito eléctrico en x-AXIS y y-AXIS.

Como las curaciones del epóxido y las partículas conductoras se atrapan en forma comprimida permanente.

Las partículas comprimidas, por su naturaleza elástico, están empujando constantemente hacia fuera para mantener buena conductividad eléctrica bajo diversas condiciones ambientales.  
 
 
 
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