H alto	◆SMT+TIC+THT+FT ◆SMT+TIC+THT+Arnes+Montaje+FT	◆ Máquina SMT (para imprimir, recoger el lugar, soldar con reflujo) ◆ Máquina THT (para soldadura por ondas) ◆ Máquina terminal...	◆AOI ◆Rayo X ◆máquina de moldeo por inyección ◆AI ((Machina de inserción automática)...
M 中	◆SMT+TIC ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT + Arnés + FT ◆Asamblea+FT	◆ Generación de SMD+DIP ◆ piezas DIP+ arnés ◆SMD + DIP + Arnés sin moldeo por inyección	◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA ◆Moldado por inyección con arnés ◆Revestimiento conformado
S 低	◆纯SMT ((Sólo SMT) ◆ puro THT (sólo THT) ◆ 純線束 ((Sólo Arneses) ◆ 纯组装 (Sólo ensamblaje)	◆ sustitución de material y montaje	◆ diseño +代工代料 diseño + material + montaje
	bajo	más alto	el más alto

Tecnología implicada:

Tecnología	Circuito	Se aplicarán los siguientes requisitos:	Parámetro	Lado del montaje	Unidad única/doble
	Proceso	Técnicas de control de velocidad		Tamaño mínimo	10 mm * 10 mm
		El THT		Tamaño máximo	410 mm * 350 mm
		El golpe		El grosor	0.38 mm ~ 6.00 mm
		Prueba de la función de ensayo en el circuito		Min Chip también.	0201 chip
		Pegamento, recubrimiento conformado de combustión		El tono es fino.	0.20 mm
		BGA Re-trabajo		Tamaño de la bola BGA	0.28 mm

Tecnología especial involucrada

◆ Programación de circuitos integrados

◆ Reelaboración del BGA

◆ Chip incorporado/COB

◆ Soldadura eutética

◆ Adhesión automática

◆ Revestimiento conformado

Gráfico de flujo de ensayo:

Carro de la investigación 0