Suneast Intelligent Equipment Technology (Shenzhen) Co.Ltd
desde 1984
Add to Cart
La WBD2200 PLUS es una unidora de circuitos integrados de alta precisión de tipo general diseñada para productos de carga masiva de obleas, empaquetado SIP, Memory Stack Die (pila de memoria), CMOS, MEMS y otros procesos avanzados.
| Atributo | Especificación |
|---|---|
| Modelo | WBD2200 PLUS |
| Dimensiones de la máquina | 2480(L) × 1470(A) × 1700(H) mm |
| Precisión de colocación | ≤±15μm @3σ |
| Precisión del ángulo de colocación | ±0.3° @3σ |
| Rango de tamaño de matriz | 0.25 × 0.25mm - 10 × 10mm |
| Movimiento del módulo central | Motor lineal + escala de rejilla |
| Modo de alimentación de pegamento | Dispensación + pegamento de pintura |
| Carga/Descarga | Opciones manuales / automáticas |
| Personalización | Disponible |
Precisión: ±15μm @3σ
Precisión del ángulo: ±0.3° @3σ
Sistema de alimentación totalmente automático con soporte de protocolo SMEMA/SECS/GEM
Múltiples métodos de alimentación con compatibilidad de apilamiento
Carga/descarga de obleas totalmente automática con protocolo SECS/GEM
Resolución de 2448×2048 con 256 niveles de gris y precisión de ±0.01 grados
Detección y compensación automática posterior a la unión para una precisión estable
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Rango de control de fuerza | 20-1000g (configurable hasta 7500g) |
| Precisión del control de fuerza | 20g-150g: ±2g @3σ 150g-1000g: ±5% @3σ |
| Procesamiento de obleas de silicio | Máx. 12" (300 mm), compatible con 8" (150 mm) |
| Caja de material aplicable | L 110-310; A 20-110; H 70-153 mm |
| Marco de plomo aplicable | L 100-300; A 38-100; H 0.1-0.8 mm |
| Toma de fotos inferior | Opcional |
| Peso | Aprox. 1800Kg |
Requisitos eléctricos: CA220V, 50/60Hz; ≥2.5mm² cable de cobre; Interruptor de protección contra fugas de 50A (≥100mA)
Suministro de aire: Aire comprimido de 0.4-0.6Mpa; Tubo de entrada Ø10mm
Vacío: < -88kPa; Tubo de entrada Ø10mm (2 conexiones traqueales)
Carga del suelo: Capacidad mínima de 800 kg/m²
Ideal para electrónica automotriz, electrónica médica, optoelectrónica, dispositivos móviles y otras industrias que requieren unión de circuitos integrados de alta precisión para productos de carga de obleas, empaquetado SIP, Memory Stack Die, CMOS y procesos MEMS.