La CBD2200 IC Bonder es una máquina de alta precisión diseñada para operaciones de colocación de lotes pequeños. Cuenta con la capacidad de conmutación automática del cabezal de unión para manejar chips con diferentes parámetros.

Especificaciones clave

Modelo

CBD2200

Dimensiones de la máquina

1610(L) × 1380(A) × 1620(H)mm

Precisión de colocación

±10um@3σ

Rango de tamaño de la matriz

0,25 × 0,25 mm a 10 × 10 mm

Tamaño del sustrato

L300 × A100

Presión de colocación

30-500g

Características avanzadas

Capacidad de colocación de chips Supermini
Tecnología de unión de matrices ultradelgadas
Sistema de cambio automático de boquillas
Toma de fotos inferior para una colocación de alta precisión
Cambio rápido entre operaciones

Máquina de unión a presión de IC de cambio rápido Máquina de unión a presión de chip supermini

Especificaciones técnicas

Parámetro	Especificación
Precisión de colocación	±10um@3σ
Precisión del ángulo de colocación	±0,3°@3σ
Modo de carga	Caja de obleas
Cabezal de colocación	Rotación de 0-360°/Cambio automático de boquilla (opcional)
Módulo de movimiento central	Motor lineal + escala de rejilla
Base de la plataforma	Plataforma de mármol

Aplicaciones principales

Ideal para la producción de pequeños lotes de productos militares de RF, módulos de potencia y amplificadores de potencia. Capaz de cambiar automáticamente entre varios cabezales de montaje para adaptarse a diferentes parámetros de chip.

Requisitos de funcionamiento

Interruptor de protección contra fugas: ≥100mA
Aire comprimido: 0,4-0,6Mpa (Tubería de entrada: Ø10mm)
Requisito de vacío: < -88kPa (Tubería de entrada: Ø10mm)
Potencia: AC220V, 50/60HZ (Cable de cobre de alimentación de tres núcleos ≥2,5 mm²)
Requisito de conexión a tierra: Debe soportar una presión de 800 kg/m²

Carro de la investigación 0

Máquina de unión a presión de IC de cambio rápido Máquina de unión a presión de chip supermini

Máquinas de soldadura por oleaje

horno de soldadura por reflujo

Máquina que suelda de la onda selectiva

horno de curado vertical

Oficios de túnel

impresora de la goma de la soldadura

Máquina de unión de circuitos integrados

Oficios de semiconductores

MOTOR LINEAR

Equipo periférico de SMT

Máquina de unión a presión de IC de cambio rápido Máquina de unión a presión de chip supermini