Beijing Hongkun Jiasheng Technology Co., Ltd.
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Supermicro Server 3U Rackmount Microcloud Computación en la nube de nodos múltiples
Descripción del Producto
La familia Supermicro MicroCloud ofrece servidores de montaje en rack 3U ultradensos con5, 8, 10 o 12 nodos independientes intercambiables en caliente— ahorro de hasta un 76 % de espacio en rack en comparación con servidores de 1U equivalentes. Cada nodo opera de forma independiente con su propia CPU, memoria, almacenamiento y redes, lo que admiteAMD EPYC 4004/4005, Ryzen 7000/9000 (AM5) o Intel Xeon 2300Procesadores (hasta 16 núcleos, 170W TDP). Con bahías NVMe frontales, expansión PCIe 5.0 y compatibilidad con GPU de ancho único (T4/L4/A2), MicroCloud está diseñado específicamente para la nube, CDN, alojamiento web, virtualización, perímetro e inferencia de IA a escala.
Diferenciadores clave
Densidad 3,3× de servidores 1U: hasta 12 nodos independientes en 3U
Nodos intercambiables en caliente: dé servicio a uno sin tiempo de inactividad para los demás
Por nodo: 4 ranuras DIMM DDR5, hasta 192 GB a 5600 MT/s
Por nodo: 2 bahías NVMe U.2/SAS/SATA de intercambio en caliente de 3,5”/2,5” + 1 x M.2 PCIe 5.0 NVMe
Por nodo: 1 x ranura PCIe 5.0 x8 LP + 1 x ranura Micro‑LP; admite GPU de ancho único
Por nodo: 2 x 2,5 GbE/10 GbE RJ45 + 25/100 GbE opcional a través de Micro‑LP + BMC dedicado
IPMI 2.0 centralizado, Redfish, KVM sobre LAN, TPM 2.0
PSU redundantes de platino/titanio (96 % de eficiencia)
Presupuesto
| Categoría | Detalles |
|---|---|
| Factor de forma | Montaje en rack 3U, multinodo |
| Configuraciones de nodos | 5N (compatible con GPU), 8N (estándar), 10N (CPU máxima), 12N (heredado) |
| CPU (por nodo) | Un solo socket: AMD AM5 o Intel Xeon 2300, hasta 16 núcleos, 170W TDP |
| Memoria (por nodo) | 4 ranuras DIMM DDR5, hasta 192 GB a 5600 MT/s |
| Almacenamiento frontal (por nodo) | 2 NVMe U.2/SAS/SATA de intercambio activo de 3,5”/2,5” |
| M.2 (por nodo) | 1 x PCIe 5.0 x4 NVMe (2280/22110, de arranque) |
| PCIe (por nodo) | 1 PCIe 5.0 x8 LP + 1 Micro‑LP; admite 1 GPU de ancho único |
| Redes (por nodo) | 2 x 2,5GbE/10GbE RJ45 + Micro‑LP opcional (25/100GbE) + BMC dedicado |
| Gestión | IPMI 2.0 centralizado, Redfish, KVM sobre LAN, TPM 2.0 |
| Fuente de alimentación | 2 x Platino/Titanio redundantes (96 % de eficiencia) |
| Dimensiones (AnchoxAltoxLargo) | 447 x 130 x 711 mm (17,6 x 5,1 x 28 pulgadas) |
| Peso (neto) | ~45 kg (99 libras) |
Modelos populares
AS‑3015MR‑H5TNR – 5 nodos (CPU+GPU)
AS‑3015MR‑H8TNR – 8 nodos (AMD EPYC/Ryzen)
AS‑3015MR‑H10TNR: 10 nodos (densidad máxima de CPU)
SYS‑5039MC‑H8TRF: 8 nodos (Intel Xeon, DDR4)
Configuración típica (por nodo)
CPU: 1 x AMD Ryzen 9 9950X (16 núcleos, 170W)
Memoria: 128 GB DDR5‑5600 (4 x 32 GB)
Almacenamiento: 1 NVMe M.2 de 960 GB + 2 NVMe U.2 de 3,84 TB
Conexión en red: 2 RJ45 de 10 GbE
Notas de pedido
Prefijo de SKU base: AS‑3015MR‑xxxx (AMD) / SYS‑5039MC‑xxxx (Intel)
Sufijo de nodo: H5TNR (5N), H8TNR (8N), H10TNR (10N)
Placa base (por nodo): H13SRD‑F (AMD) / X11SCD‑F (Intel)