La máquina de estación de reelaboración BGA es un equipo especializado utilizado en la industria electrónica para el reelaboración y reparación de componentes de red de bolas (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Ofrece una amplia gama de funcionalidades y características que permiten la eliminación y sustitución de BGA de forma segura., garantizando procesos de reprocesamiento fiables y eficientes.

Funcionalidad:

1. Eliminación de BGA: La máquina de la estación de reelaboración BGA utiliza una combinación de calor, flujo de aire y herramientas especializadas para eliminar de forma segura los componentes BGA de los PCB.Se aplica calor controlado para ablandar la soldadura debajo de la BGA, lo que permite la extracción cuidadosa del componente sin dañar el PCB circundante o los componentes cercanos.

2Alineación y posicionamiento de componentes: la máquina asegura la alineación y posicionamiento exactos del BGA durante el proceso de reelaboración.Puede incluir características tales como sistemas de visión o guías de alineación para colocar con precisión el BGA en el PCB, asegurando una correcta alineación con las almohadillas de soldadura.

3. Disposición de pasta de soldadura: la máquina puede dispensar pasta de soldadura sobre las almohadillas de soldadura de la PCB antes de volver a unir el BGA.Esto garantiza una conexión de unión de soldadura adecuada y confiable entre el BGA y el PCB, mejorando la calidad general y la fiabilidad del componente transformado.

4. Refijación de componentes: La máquina de la estación de reelaboración BGA permite la refijación precisa del BGA en la PCB.y técnicas de reflujo de soldadura para crear una conexión fuerte y confiable entre el BGA y el PCB.

5Control de temperatura: la máquina proporciona un control preciso de la temperatura durante el proceso de reelaboración.Permite ajustar los perfiles de temperatura para que coincidan con los requisitos específicos de reelaboración de diferentes componentes BGA y PCBEsto garantiza ciclos óptimos de calentamiento y enfriamiento, minimizando el riesgo de daños térmicos a los componentes y al PCB.

6. Control y seguimiento del proceso: La máquina a menudo incluye funciones de control y seguimiento para garantizar que el proceso de reelaboración se lleve a cabo con precisión y seguridad.Puede proporcionar monitoreo de temperatura en tiempo real, temporizadores de proceso y alarmas para alertar a los operadores de cualquier desviación o condición anormal durante el proceso de reelaboración.

Rango de uso:

La máquina de estación de reelaboración BGA se utiliza en varias aplicaciones dentro de la industria electrónica, incluyendo:

1. BGA Rework and Repair: La máquina se utiliza principalmente para el rework y reparación de componentes BGA en PCB. Permite la eliminación y reemplazo de BGA defectuosos o dañados,que permite la reparación de dispositivos electrónicos defectuosos sin necesidad de reemplazo completo de las placas.

2Desarrollo de prototipos: La máquina es valiosa durante la etapa de desarrollo de prototipos de ensamblaje de PCB.Permite la reelaboración de BGA para adaptarse a los cambios de diseño o resolver problemas encontrados durante el proceso de ensayo y validación.

3. Actualizaciones de componentes: La máquina de estación de trabajo BGA se utiliza para actualizar y reemplazar componentes BGA con versiones más nuevas o alternativas de mayor rendimiento.Permite la sustitución de BGA obsoletos con una interrupción mínima de los PCB y componentes circundantes.

4. Salvage de componentes: en los casos en que los BGA necesitan ser rescatados de PCB dañados o defectuosos, la máquina puede retirar de forma segura los componentes BGA para su reutilización.Esto es particularmente útil para recuperar componentes valiosos y minimizar el desperdicio de materiales.

5. Inspección y ensayo de BGA: la máquina puede facilitar la inspección y prueba de BGA reelaborados.o pruebas eléctricas, para verificar la calidad y fiabilidad de los componentes transformados.

La máquina de estación de reelaboración BGA desempeña un papel fundamental en el reelaboración y reparación de componentes BGA en PCB.garantizar procesos de reprocesamiento fiables y eficientes en la industria electrónica.

	Las demás:	El sistema de control de las emisiones de gases	Las condiciones de producción	El sistema de control de las emisiones de CO2
El poder	AC 220V ± 10% 50 Hz	AC 220V ± 10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensión general	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.	L 600W 640H 850 mm	La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda.
Tamaño del PCB	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	El valor máximo de las emisiones de CO2 será de:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((customizable))
Tamaño del chip BGA	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	Se aplicarán las siguientes medidas:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor de los PCB	0.3-5 mm	0.3-5 mm	0.3 - 5 mm	0.5-8 mm
Peso de la máquina	40 kilos	60 kg de peso	60 kilos	90 kg de peso
Garantización	1 año	1 año	1 año	1 año
Potencia total	4800 W	5300 w	6400 W	6800W
Utilización	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.
Materiales eléctricos	El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones.	Motor de conducción + PLC controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color	Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color	El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones.
Modo de ubicación	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales

Modelo	Las demás:	El sistema de control de las emisiones de gases	Las condiciones de producción	El sistema de control de las emisiones de CO2
El poder	AC 220V ± 10% 50 Hz	AC 220V ± 10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz	AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensión general	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.	El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero se calculará en función de las emisiones de gases de efecto invernadero.	L 600W 640H 850 mm	La longitud de la línea de banda es igual a la longitud de la línea de banda.
Tamaño del PCB	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	El valor máximo de las emisiones de CO2 será de:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((customizable))
Tamaño del chip BGA	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:	Se aplicarán las siguientes medidas:	El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor de los PCB	0.3-5 mm	0.3-5 mm	0.3 - 5 mm	0.5-8 mm
Peso de la máquina	40 kilos	60 kg de peso	60 kilos	90 kg de peso
Garantización	1 año	1 año	1 año	1 año
Potencia total	4800 W	5300 w	6400 W	6800W
Utilización	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.	Reparación de chips / placa base del teléfono, etc.
Materiales eléctricos	El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones.	Motor de conducción + PLC controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color	Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color	El control de las emisiones de gases de efecto invernadero se efectuará mediante un sistema de control de las emisiones.
Modo de ubicación	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales	Caja para tarjetas en forma de V+Jigs universales