Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
Nos apegamos al principio de "la calidad primero, el servicio primero" El objetivo de calidad es "cero defectos, cero quejas".
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Nombre: Samsung SM481
Marca: Samsung
Modelo: SamsungEl número de la autoridad competente
Especificación: Máquina de recogida y colocación SMT
Condición: original
Calidad: de la mejor calidad
Las existencias: grandes
Pago: T/T antes del envío
Envío: envío a tiempo
Garantización: 1 año
Entrega: FedEx, UPS, DHL, según sea necesario
Embalaje: estuche de madera
Tamaño de los PCB: 460 (L) * 400 (W)
Velocidad teórica del chip:39,000CPH
Dimensiones generales:Se trata de una muestra de las características de las máquinas de la categoría 84
peso: 1655KG
Samsung SM481 Máquina de recogida y colocación
As a general component placer whose vision system is reinforced based on the platform of the SM471 high speed chip shooter and whose chip placement speed is the highest among the same class component placers, el SM481 alcanzó una velocidad de colocación de 38 000 CPH, la más alta entre los colocadores de componentes de la misma clase,mediante la aplicación de una cabeza con un pórtico y diez husos, así como una nueva visión de vuelo y maximizando el movimiento de recogida y colocación..
Además, es aplicable hasta a 0402 chips y IC de □42 mm. Ha mejorado la productividad real y la calidad de colocación mediante la aplicación de alimentadores eléctricos de alta velocidad y alta precisión.Además,, ya que está diseñado para ser compatible con los alimentadores neumáticos de la serie SM, maximiza la comodidad de operación del cliente.
Parámetros SM481
Enfoque en la visión de vuelo + visión fija (opcional)
Número de ejes 10 ejes * 1 pórtico
Velocidad de montaje 0603 39000 (mejores condiciones)
Chips de precisión de montaje ± 50um @ 3ó / chip
El valor de las emisiones de CO2 de las instalaciones eléctricas de la Unión se calculará en función de las emisiones de CO2 de las instalaciones eléctricas de la Unión.
Visión de vuelo del rango del componente 0402- □ 16mmIC BGA CSP Espaciamiento de bolas 0.4
Visión fija estándar (FOV35) - □ 16 mmIC (talla de 0,3 mm)
- 32 mm IC BGA CSP espaciado por bolas 0.5
Visión fija estándar (FOV45) - □ 32 mmIC (pico 0,4 mm)
Enfoque en la visión de vuelo + visión fija (opcional)
Número de ejes 10 ejes * 1 pórtico
Velocidad de montaje 0603 39000 (mejores condiciones)
La precisión de montaje del chip será de ± 50 μm @ 3ó / chip QFP ± 30 μm @ 3ó / chip
Visión de vuelo del rango del componente 0402- □ 16mmIC BGA CSP Espaciamiento de bolas 0.4
Visión fija estándar (FOV35) - □ 16 mmIC (talla de 0,3 mm)
- 32 mm IC BGA CSP espaciado por bolas 0.5
Visión fija estándar (FOV45) - □ 32 mmIC (pico 0,4 mm)
- D 42 mm BGA CSP lanzamiento de pelota 1.0
La altura máxima es de 10 mm (opción: 15 mm)
Tamaño del PCB en cm Min 5 x 4 Max 46 X 40 51 x 46 Opciones 61 X 51 Opciones
| Nombre del modelo | SM471 más | SM481 más | SM482 más |
| Las demás máquinas | 10 Eje × 2 Puente de apoyo | 10 husillos × 1 pórtico | 6 husillos × 1 pórtico |
| Velocidad de colocación | 78,000CPH ((Óptimo) | 40,000CPH ((Óptimo) | 30,000CPH ((Óptimo) |
| Precisión de la ubicación | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicarán las siguientes medidas: |
| Partes aplicables | Se aplicará el método de calibración de los valores de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicará el método siguiente: |
|
PCB aplicables |
Se aplicará el método de cálculo de las emisiones de gases de efecto invernadero. | El valor máximo de las emisiones de CO2 es de: | El valor máximo de las emisiones de CO2 es de: |
| El número máximo de unidades de producción es el número de unidades de producción. | El número máximo de unidades de ensayo es el siguiente: | El número máximo de unidades de producción será el siguiente: | |
| Dimensión ((mm) | 1650 × 1690 × 1458 | 1650 × 1680 × 1530 | 1650 × 1680 × 1458 |
