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Tecnología de rompecabezas sin fisuras inteligente de IA
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Tecnología Plataforma | No casado el carril Tipo-c Plataforma | De doble vía Tipo-c Plataforma | Gran cantidad plataforma | ||||
Serie A. No Serie A. No Serie A. No Serie | |||||||
Modelo | A510 /A630 | A510DL /A630DL | A1200 | ||||
Medidas Principio El seno de color blanco proyección PMP inspección | |||||||
Las mediciones |
Desaparecido las piezas, oelconjunto, la rotación, de tres dimensiones la polaridad, hacia arriba hacia abajo, el OCV, el lado de pie, la lápida, el pobre soldadura, y así sucesivamente |
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Detección de las No rentable Tipos |
Saldado la punta, de soldadura el volumen porcentaje, excesivo soldadura, InsuficienciaFFICientsolder, puente, agujero el enchufe, de soldadura eldejar, - ¿ Qué pasa? contaminación, y así sucesivamente |
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Lentes Resolución | 6.5M 13.5um/16.5um OpciónEl artículo 2, apartado 112M 12um/15um Opción | ||||||
Precisión Sección XY (Resolución) | |||||||
Repetibilidad | altura: ≤ 1m El número de casos (4 Sigma); volumen/área: < 1% (4 Sigma); | ||||||
El Gage R&R <<10% <<10% < 10% | |||||||
Inspección Velocidad | 0.45 Sector de la información | 0.45 Sector de la información | 0.45 Sector de la información | ||||
Cuantidad de las Inspección Cabeza 4 piezas | |||||||
Punto de marcado Detección El tiempo | 0.5 segundos por pieza | ||||||
El número máximo Measuramiento Cabeza 10 mm | |||||||
El número máximo altura de las el elemento En el Los PCB | 50 mm | 50 mm | 50 mm | ||||
El número máximo Medición Alturas de las Los PCB La velocidad warp. | ± 5 mm | ||||||
El mínimo el elemento | 1005 | 1005 | 1005 | ||||
Carga máxima Los PCB Tamaño ((X*Y) | Cuadro de las partidas 1 y 2 (A510) El Consejo de Ministros | Las dimensiones de las placas se determinarán en función de las características de las placas. (A510DL) 630x310+630x310 mm (A630DL) | Las medidas de las demás medidas de seguridad | ||||
Las medidas de seguridad se aplicarán a las medidas de seguridad establecidas en el anexo II. (A630), en el que se incluyen los siguientes elementos: | |||||||
El transporte Configuración | delantero órbita (hacia atrás órbita como opción) | ||||||
Los PCB Transferencia Dirección A la izquierda En el ¿ Qué? o bien Es cierto. En el a la izquierda | |||||||
El transporte Ancho El ajuste | Manual de trabajo yA. Noextrasolar | ||||||
Ingeniería Las estadísticas Resumen de las características del producto | Producción TendenciaEl artículo 2, apartado 1Xbar-R GráficoEl artículo 2, apartado 1Xbar-S GráficoEl artículo 2, apartado 1CP y CPKEl artículo 2, apartado 1Porcentaje de referencia Reportabilidad Datos obtenidosEl artículo 2, apartado 1AOI (Asociación para la Integración de las Naciones Unidas) Diario/semanal/mensual Informes de trabajo | ||||||
El gerbero & El CAD Datos obtenidos Importación | (apoyo El gerbero formato ((274x,274d),Artielel llamados El el patrón, X/Y importación (en el caso de las empresas de la UE) | ||||||
En funcionamiento El sistema Apoyo Las ventanas 10 Trabajo profesional (Sobre todo en el caso de los poco) | |||||||
Equipo Dimensión y Peso |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. 985 kg |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. 1080Kg |
El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. 1250Kg |
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No se puede optar |
1D /2 D Código de barras El escáner; Marca negativa Función: tres puntos función; fuera de línea la programación; Reparación Estación |
El AOI 3D dispone de un software completo de análisis de los PRC y de un control de circuito cerrado, para garantizar que los datos de ensayo del AOI 3D puedan ser totalmente estadísticos y analíticos y puedan ser fácilmente rastreables.Función de integración de tres puntos 3DAOI, utilizando el 3DSPI y el 3DAOI de Sinic-Tek, se pueden consultar mediciones específicas de un solo PAD.
Ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica, electrónica de consumo, electrónica de automóviles, equipos de comunicaciones, aeroespacial, equipo médico, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente,logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta relación de potencia.