Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd.

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Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad

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Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd.
Ciudad:shenzhen
País/Región:china
Persona de contacto:MissAlina
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Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad

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Número de modelo :InSPIre 630
Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :La capacidad de producción es de 50 unidades al mes.
Tiempo de entrega :15-18
Detalles del embalaje :Embalaje al vacío más embalaje en caja de madera
Nombre :Máquina SMTSPI
el proveedor :HxT
Nombre del producto :Sinicktek SMT 3D SPI
Tamaño máximo del tablero :630 mm x 550 mm
Utilización :SMD LED SMT
Aplicación :Cadena de producción de la asamblea del PWB de SMT
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Máquina automática de inspección de pasta de soldadura en línea SMTSinicktek 3D SPIEl S8080 Para la línea de fabricación de ensayos de soldadura SMD para ensamblaje de PCB


Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad


Especificación del producto

Parámetros

Plataforma tecnológica

Tipo B/C de rieles únicos

T.ype-B/C Carril doble

T.ype-B/CAdemás.

Serie

SHero/Ultra

S/Hero/Ultra

1.2 m/1,5 m

 Modelo

S8080 /S2020/Hero/Ultra

Los datos de las pruebas de detección deben estar disponibles en el sitio web de la autoridad competente.

El importe de la ayuda se fijará en función de la situación de los beneficiarios.

Principio de medición

Luz blanca 3D PSLM PMP ((Modulación de luz espacial programable, profilometría de medición de fase)

Las mediciones

el volumen,superficie de cultivo,altura,XY desplazado, forma

Detección de tipos que no funcionan

falta de impresión, estanco insuficiente, estanco excesivo, puente, desplazamiento, formas defectuosas, contaminación de la superficie

Resolución de la lente

4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um针对不同摄像机型号可选)

Precisión

XY (Resolución):10um

Repetibilidad

altura:≤ 1m(4 Sigma);volumen/superficie:< 1%(4 Sigma);

Gage R&R

<<10%

Velocidad de inspección

0.35 sec/FOV -0.5 sec/FOV (dependiendo de la configuración real)

Calidad del jefe de inspección

Estándar 1, que coincide con el 2,3

Tiempo de detección del punto de referencia

0.3 segundos por pieza

Cabeza de mayor tamaño

±550um (±1200um como opción)

Alturas máximas de medición de la deformación de PCB

± 5 mm

Espaciamiento mínimo de las almohadillas

100um - altura de la almohadilla de base LRB de 150um) 80um/100um/150um/200um (dependiendo de la configuración real)

Elementos mínimos

01005/03015/008004 (opcional))

01005/03015/008004 (opcional))

0201

Tamaño máximo de carga del PCB ((X*Y)

Cuadro de las partidas 1 y 2(B. El trabajo)Gran plataforma

con 630x550 mm(InSPIre 630) El objetivo de las actividades de investigación y desarrollo es:

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.

470x310 + 470x310(C. Las)

 630x310+630x310((gran escritorio)

1200X650MM (rango de medición)

(segmento único de 1200x650 mm)

600x2x650 mm (rango de medición)

(con una longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud de la longitud)

Configuración del transportador

órbita delantera (órbita trasera como opción)

1 órbita delantera, 2,3,4 Orbita dinámica

órbita delantera (órbita trasera como opción)

Dirección de transferencia de PCB

De izquierda a derecha o de derecha a izquierda

Ajuste de la anchura del transportador

Manual y automático

Resumen del CPC/Estadísticas de ingeniería

Histograma de la enfermedadEl artículo 2, apartado 1Gráfico de Xbar-REl artículo 2, apartado 1Diagrama de Xbar-SEl artículo 2, apartado 1CP y CPKEl artículo 2, apartado 1% de datos de reparabilidad de indicadoresEl artículo 2, apartado 1Informes diarios/semanales/mensuales del SPI

Gerber y Importación de datos CAD

soporte al formato Gerber(274x,274d), manual de enseñanza modelo)El artículo 2, apartado 1CAD X/Y,La parte No.,Tipo de paquete imput)

Soporte para el sistema operativo

Windows 10 Profesional también(64 bits)

Dimensión y peso del equipo

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.(B), 965 kg

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.(C), 985 kg

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.(B. El trabajo),1200Kg

 El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.(C. Las),1220Kg

El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.(un solo segmento),1630Kg

 El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.(de dos segmentos),1250Kg

 W2030xD1320xH1480 ((1500),1450Kg

No se puede optar

Una persona controla más máquinas.,SPC de la red(Solo software),Escáner de códigos de barras 1D / 2D,software de programación de línea, fuente de alimentación continua UPS


Tecnología y características básicas

Principio de la tecnología de imágenes PMP de la rejilla de estructuras programables

 

La profilometría de modulación de fase (PMP) se utiliza para realizar la medición 3D

de la pasta de soldadura en la impresión de precisión.

Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad


Tono RGB tricolor activo, fuente de iluminación 2D

The patented RGB Tune feature solves the problems of bridge miscalculation and relative datum uncertainty by taking red-green-blue primary color photos alone and combining with a unique color filtering algorithm, y proporciona al mismo tiempo mediciones 2D/3D, results the RGB color distortion caused by the red light angle of the paste can be effectively avoided by using the color solder paste picture and 2d light source The RGB debugging versatility of different substrate colors greatly improves the repeatability accuracy of the equipment (height, volumen, área).


Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad



Plataforma de control integrada de alta precisión

Estructura de acero de alta resistencia, servomotor estándar con tornillo de bolas de rectificación de alta precisión y guía de tren, movimiento suave y de alta velocidad.El motor lineal seleccionado y la regla de rejilla de alta precisión se pueden utilizar para medir la pasta de soldadura del elemento 03015 con super-precisión y alta velocidad, y la precisión de repetibilidad puede alcanzar 1um.

Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad



Función de fotografía de tres puntos

Cooperar con diferentes equipos de prueba en la línea de producción SMT, como Aoi en la parte delantera y Aoi en la parte posterior, para formar un circuito cerrado, sistema de control de calidad,y puede sincronizar los datos con el sistema de control de calidad, como el ERP.

Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad


Capacidad de acceso de fabricación inteligente del MES

SINICTEK desarrolló una variedad de puertos de formato de datos, a través del sistema SPI puede ser simple, rápida y precisa transferencia de datos al cliente del sistema MES.

Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad


Programación de cinco minutos y operación de un solo clic

Al importar el módulo Gerber y la interfaz de programación amigable, los ingenieros de todos los niveles pueden programar de forma independiente, rápida y precisa.La operación de un botón diseñada para los operadores también reduce en gran medida la presión de entrenamiento..

Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad



Aplicación del SPI 3D en el campo de la pasta de soldadura ultra densa

Miniled, MicroLED por una pequeña lámpara LED, el número de pequeños LED en una sola placa puede alcanzar más de 1 millón de almohadillas, el tamaño de la unidad individual de MiniLED es de aproximadamente 100-200 μm,y el tamaño de la unidad individual de MicroLED puede ser de 50 μmPor lo tanto, el equipo 3DSPI utilizado en los productos ultra densos se utiliza en la configuración más alta de la industria, especialmente la plataforma de mármol,motor lineal y regla de rejilla para garantizar el movimiento de precisión de almohadillas de pequeño tamañoMediante el uso de la lente telecéntrica líder con una resolución de 1,8 μm y la optimización de la transformación de Gerber, trabajo de carga, algoritmo, ahorro de datos y consulta, la precisión,La velocidad y la eficiencia de la detección se han mejorado mucho.

Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad


Aplicaciones:


Ampliamente utilizado en la fabricación de electrónica, electrónica de consumo, electrónica de automóviles, equipos de comunicaciones, aeroespacial, equipo médico, lámparas LED, computadoras y periféricos, hogar inteligente,logística inteligente, dispositivos electrónicos en miniatura y de alta relación de potencia.

 

Sinicktek 3D SPI InSPIre 630 Máquina de inspección de pasta de soldadura de alta velocidad

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