Shenzhen Hongxinteng Technology Co., Ltd.
La Comisión consideró que la Comisión no tenía motivos para alegar que la Comisión no hubiera tenido en cuenta la información proporcionada por China.
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Línea de máquinas de ensamblaje automático DIP
Una línea de ensamblaje automático DIP está diseñada para ensamblar de manera eficiente componentes de paquete doble en línea (DIP) en placas de circuitos impresos (PCB) a través de procesos automatizadosUna línea de ensamblaje automático DIP integra robótica, ingeniería de precisión y control de calidad para lograr un ensamblaje de PCB de alta eficiencia y alta confiabilidad.y inspección, garantiza una producción constante al tiempo que minimiza el error humano y los costes laborales.
Función:Un DIP Plug-in Line es un sistema de ensamblaje especializado para insertar componentes de paquete doble en línea (DIP) (por ejemplo, IC, conectores, resistencias) en PCB.Está optimizado para flujos de trabajo manuales o semiautomáticos, ofreciendo flexibilidad para los lotes de producción pequeños y medianos.
Especificaciones clave:
- Línea de un solo lado: para insertar componentes en un lado del PCB.
- Línea de doble lado: permite la inserción simultánea o secuencial en ambos lados del PCB, aumentando la versatilidad para placas complejas.
- Dimensiones del equipo: L300 × W650 × H1700 mm (ideal para fábricas con espacio limitado).
- Compatibilidad con PCB: ancho máximo de PCB de 350 mm, adecuado para placas de tamaño estándar.
- Velocidad de transferencia: 0,52 metros/minuto (ajustable a la velocidad de equilibrio y al flujo de trabajo del operador).
- Ajuste manual del ancho: los operadores pueden adaptar el ancho del transportador para acomodar diferentes tamaños de PCB.
- Potencia: 60W, lo que lo hace energéticamente eficiente en comparación con las líneas totalmente automatizadas.
Función: La máquina SMART Plug-in AO1 es un sistema AOI versátil optimizado para PCB de tamaño medio y componentes más grandes (≥ 5,0 mm2).Su rápida configuración y las opciones de doble cámara lo hacen adaptable para líneas SMT de alta mezclaEl rendimiento depende en gran medida de la complejidad de los PCB y de la cobertura de FOV.que requieren un equilibrio cuidadoso con los procesos anteriores, como la colocación SMT o el reflujoPara las instalaciones que priorizan el despliegue rápido y el control basado en Linux, esta máquina ofrece una solución AOI rentable, siempre que los operadores estén capacitados en Ubuntu y en el ajuste del algoritmo de inspección.
Especificaciones clave:
Capacidades de inspección:
- Tamaño mínimo del componente: MEMS o características ≥ 5,0 mm × 5,0 mm (limitado para componentes muy pequeños).
- Velocidad: 5 segundos por campo de visión (FOV) → El rendimiento depende del tamaño del PCB y de la cobertura FOV.
- Precisión: 66 μm (con cámara de 2000 W a una distancia de 300 mm del objeto).
Cámara y resolución:
- Opciones: 2000W de color completo (tamaño de píxel de 2,4 μm) o 1200W de color completo (tamaño de píxel de 3,45 μm).
- 2000W: Resolución superior para detalles más finos (por ejemplo, pequeñas huellas, juntas de soldadura).
- 1200 W: Procesamiento más rápido para componentes más grandes o necesidades de menor precisión.
Compatibilidad con PCB:
- Dimensiones: ancho ≤ 400 mm, longitud mínima 50 mm (suporta tablas pequeñas y medianas).
Sistema y energía:
- Sistema operativo: Ubuntu 19.2 LTS de 64 bits (requiere experiencia en Linux).
- Potencia: 220 V CA ± 10%, máximo 350 W (eficiencia energética para AOI).
- Peso/tamaño: 140 kg, 702 × 661 × 1440 mm (compacto para su integración en líneas SMT).
Tiempo de instalación:
- Programación: arranque rápido de 10 minutos (ideal para la producción de gran mezcla y bajo volumen).
- Función: Esta máquina está diseñada para soldar de alta calidad componentes perforados en PCB utilizando soldadura libre de plomo, cumpliendo con las regulaciones ambientales (por ejemplo, RoHS).Su sistema de doble onda garantiza juntas de soldadura confiables para tablas complejasEsta máquina de soldadura de doble onda sin plomo combina precisión, conformidad y durabilidad industrial para el ensamblaje de PCB moderno.y compatibilidad con componentes altos lo hacen ideal para alta mezclaPara un rendimiento óptimo, integrarlo con aplicadores de flujo, precalentadores y sistemas de inspección adaptados a procesos libres de plomo.
Especificaciones clave:
- Las dimensiones máximas de los PCB: 350 mm.
- Altura máxima de los componentes: 120 mm arriba y 15 mm abajo.
- Transferencia de placa de PCB velocidad: 500-1800 mm / min.
- longitud de precalentamiento: 1800 mm de largo.
- Suministro de energía: 3PH 380V, 50Hz.
- Sistema de control: PC+PLC
- El peso de la máquina: 1600 kg.
- Dimensiones de la máquina: 4350 mm × 1420 mm × 1750 mm (concepto compacto y de bajo espacio).
El descargador de soldadura por onda es un sistema de transporte posterior a la soldadura diseñado para transferir de forma segura los PCB de la máquina de soldadura por onda a los procesos posteriores (por ejemplo, enfriamiento, inspección o envasado).Su diseño ajustable y sus características antiestáticas aseguran la compatibilidad con diversos entornos de producción.
Especificaciones clave
-Alturas y velocidades ajustables: rango de altura (750-1200 mm) Alinea con máquinas de soldadura por ondas, estaciones de inspección o estantes de enfriamiento.
- Control de velocidad: corresponde al rendimiento de los equipos de soldadura ascendentes (por ejemplo, las máquinas de soldadura de onda de 1 ‰ 1,8 m/min).
- El cinturón antiestático minimiza los riesgos de descargas electrostáticas, críticos para los circuitos integrados sensibles o las placas de alta fiabilidad.
- La anchura estrecha (490 mm) ahorra espacio en el suelo, ideal para líneas de producción pequeñas y medianas.
- Longitud del transportador flexible: longitud configurable (400-1200 mm) para adaptarse a diferentes requisitos de refrigeración o de zona tampón.
Inspección de calidad y detección de defectos después del reflujo.
Sistema óptico: cámaras de alta resolución de 5MP con iluminación coaxial, que detectan 0201 desalineaciones de componentes (≥ 15 μm de desplazamiento) y puentes de soldadura (≥ 20 μm).
Algoritmos de inspección: plantillas preprogramadas para los defectos comunes:
- Componentes faltantes.
- Elementos de ensayo 0201, con una inclinación de 0,3 mm y por encima del IC (opcional puede alcanzar los componentes 01005).
- No hay suficiente soldadura en las almohadillas.
Integración de datos: conectividad Ethernet para el mapeo de defectos en tiempo real e integración con los sistemas MES.
Adaptaciones específicas del sector:
Iluminación LED: Análisis de color adicional para identificar el encadenamiento incorrecto del LED (desviaciones CCT).
Seguridad de los aparatos: comprobación de la polaridad de los condensadores y los diodos para evitar el montaje inverso en los paneles de control.
Esta línea DIP totalmente automatizada es adecuada para la producción de componentes DIP, productos industriales, electrónica de consumo, móviles, computadoras y industrias automotrices.