Fabricante impreso de encargo echado a un lado de la placa de circuito del PWB del dispositivo 1.5OZ de la electrónica solo
Introduzca:
ZYX es proveedor de alta calidad de los servicios de la fabricación de la electrónica (el ccsme) localiza adentro en Shenzhen, China. Servimos a clientes por todo el mundo a lo largo de la cadena entera de la industria incluyendo diseño de producto, compra de componentes material, la producción de PCBA, el montaje de cable, la asamblea de la estructura de la caja y servicios de prueba completos. Nuestras 4.000 instalaciones del sqm incluyen 6 líneas de montaje de la tecnología del superficie-soporte (SMT), 2 a través de líneas de la tecnología del agujero (THT), de 2 líneas de prueba de la función y de 2 líneas de montaje de la estructura de la caja
|
Number modelo:
|
ZYX-2181MJUIO
|
Lugar del origen:
|
Shenzhen, China
|
|
Materia prima:
|
FR4
|
Marca:
|
BQZYX+
|
|
Grueso de cobre:
|
1.5OZ
|
Acabamiento superficial:
|
Inmersión silver/ENIG
|
|
Min. Hole Size:
|
4mil
|
Uso:
|
Dispositivo de la electrónica
|
|
Grueso del tablero:
|
2m m
|
Máscara de la soldadura:
|
Amarillo, verde, negro
|
1. Fabricación del PWB
Necesario: Fichero de Gerber (principal). Pcb.Doc y KiCAD-PWB, etc.
2. compra de componentes de los componentes
Necesario: La lista de BOM incluyó el número de parte y el diseñador detallados.
3. montaje del PWB
Necesario: Fichero del PWB y lista de BOM.
Nuestras ventas y equipos del ingeniero le contestarán totalmente cita de PCBA en el plazo de 12 horas.
Fabricación del PWB
Capas: 1-58 capas
(Ventajas principales a partir de 2 capas, 4layers 6 capas, 8 capas del hdi a 20layers.)
Max.Thickness:
HASL sin plomo es 0.6-4.0m m; ENIG es 0.2-7.0m m; Siliver: 0.4-5.0m m;
Material: FR-4 TG170 TG180 en la producción en masa
(Shengyi S1141, S1165, S1600, IT180A, etc.)
Min.Width/Spacing: 0.1m m en hdi, y 0.15-0.2m m para la fabricación del estándar.
Grueso de Max.Copper: cobre pesado 0.5oz-12oz
Min. Hole Size: El taladro del laser es 0.1mm-0.15m m | ±0.05mm (4-6mil±2mil)
Max. el Panel Size: 1150mmx560m m
Relación de aspecto: 12:1 y 8:1 en la producción en masa
Final superficial: HASL sin plomo, oro de la inmersión, plata de la inmersión principalmente.
Proceso especial:
Agujero enterrado, agujero ciego, resistencia integrada, capacidad integrada,
Híbrido, híbrido parcial, alta densidad parcial, perforación trasera y control de la impedancia.
|
|
|
|
|
|
tipo de producto
|
FR-4, alto Tg, PWB de aluminio, de cobre, PWB de cerámica, PWB del Polyimide, PWB de la Rígido-flexión
|
|
|
Cuenta máxima de la capa
|
20 capas
|
|
|
Grueso mínimo del cobre de la base
|
1/3 ONZA (12um)
|
|
|
Grueso de cobre acabado máximo
|
10 ONZAS (350um)
|
|
|
Anchura mínima del rastro/espaciamiento (capa interna)
|
2/2mil (0.05m m)
|
|
|
Anchura mínima del rastro/espaciamiento (capa externa)
|
2/2mil (0.05m m)
|
|
|
Espaciamiento mínimo entre el agujero al conductor interno de la capa
|
6mil (0.15m m)
|
|
|
Espaciamiento mínimo entre el agujero al conductor externo de la capa
|
6mil (0.15m m)
|
|
|
Anillo anular mínimo para vía
|
4mil (0.1m m)
|
|
|
Anillo anular mínimo para el agujero componente
|
4mil (0.1m m)
|
|
|
Diámetro mínimo de BGA
|
4mil (0.1m m)
|
|
|
Echada mínima de BGA
|
4mil (0.1m m)
|
|
|
Tamaño mínimo del agujero
|
0.15m m (CNC); 0.1m m (laser)
|
|
|
Relaciones de aspecto máximas
|
8,01
|
|
|
Anchura mínima del puente del soldermask
|
4mil (0.1m m)
|
|
|
Soldermask/método de proceso del circuito
|
Película
|
|
|
Grueso mínimo para la capa de aislamiento
|
1mil (0.025m m)
|
|
|
HDI y tipo especial PWB
|
HDI (1-3 pasos), R-FPC (2-16 capas), capacitancia de alta frecuencia y resistencia mezcla-acuciantes (2-14 capas), enterradas, 0.14m m a 0.2m m
el PWB adicional del deluente, alto calor que conducía el cobre termoeléctrico de la separación basó el PWB, el etc
|
|
|
Tipo del tratamiento superficial
|
ENIG, HAL, HAL sin plomo, OSP, Sn de la inmersión, plata del mmersion, plateando el oro duro, plateando la plata, aceite del carbono, lata de la inmersión de ENIG
galjanoplastia
|
|
|
Tamaño máximo del PWB
|
De múltiples capas: capa 1-2 de 600*550m m: 500*1200M M
|
Q. ¿Qué servicio puede usted suministrar?
ZYX es PWB del OEM y fabricante de PCBA desde 2010, podemos proporcionar la fabricación solutionincluding de llavero del PWB del RD, SMT y el montaje PCBA dentro del recinto, del Functiontesting y del otro servicio de valor añadido.
Q. ¿Qué fichero que usted necesita prepararse si usted quiere conseguir una cita de nosotros?
Para el tablero del PWB, usted necesita preparar ficheros del fichero, de él de Gerber debe incluyendo formatos de RS-274X, de ODB++, de DXF, del PWB, de PCBDOC etc.
Para PCBA (PWB con los componentes soldados), excepto el fichero para el PWB, usted también necesita elaborar la lista de BOM (lista de los componentes), escoge y coloca el fichero (formato del txt), el fichero real etc. de la versión del pdf del pictureor 3D de la muestra.
Q. ¿Usted tiene MOQ Limited?
Nosotros havent cualquier limitado sobre MOQ. La muestra y la producción en masa toda pueden apoyar.
Q. ¿Cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.
¿Q. cuánto tiempo toma para la cita del PWB y de PCBA?
La cita de PCBs en el plazo de 2 horas de poder acabó el PCBA para depender de los componentes
la cantidad, si es simple, en el plazo de 6 horas puede acabado, una vez que es complejo y más, las 12 - 36 horas
puede ser acabado.
nota del *Please que el detalle siguiente acelerará la evaluación:
Material:
Grueso del tablero:
Grueso de cobre:
Final superficial:
Color de la máscara de la soldadura:
Color de la serigrafía:
Q. ¿Cómo podemos garantizarle para recibir un producto de buena calidad?
Para el PWB, utilizaremos la prueba de la punta de prueba, la E-prueba que vuelan etc. para ella.
Para PCBA, le necesitamos ofrecernos un accesorio del método o de la prueba para la prueba de función. Antes de eso, nuestros inspectores utilizarán el microscopio y la radiografía para comprobar footwelding o la mala soldadura etc. de IC.
