Mini selección de SMT del tablero de conductor de los componentes y máquina del lugar
IC (circuito integrado)
Un circuito integrado es un dispositivo electrónico o un componente miniatura. Usando cierto proceso, los componentes y los cableados tales como transistores, los resistores, los condensadores y los inductores requeridos en un circuito se interconectan, se fabrican en pequeñas o varias pequeñas obleas de semiconductor o substratos dieléctricos, y después se empaquetan en un paquete. , hacer una estructura miniatura con las funciones requeridas del circuito; en que todos los componentes se han formado en un conjunto en la estructura, haciendo los componentes electrónicos un paso grande hacia la miniaturización, bajo consumo de energía, inteligencia y alta confiabilidad. Es representada por las letras “IC” en el circuito. Los inventores de circuitos integrados son Jack Kilby (germanio (GE) - circuitos integrados basados) y Robert Noyce (silicio (Si) - los circuitos integrados basados). La mayoría de los usos en la industria del semiconductor son hoy circuitos integrados silicio-basados
Máquina del montaje de IC
YT202S es la máquina del montaje de la alta precisión, él es conveniente para el mini componente es 0201, los componentes máximos es 0402, aplicar extensamente a muchos clase de fabricación eléctrica del tablero. Por ejemplo el PLCC/QFP/SOP/SOT/CSP/BGA/etc
La nueva máquina YT202S del montaje de la mejora de ETON también se equipa del coche de la bandeja de IC y del coche del alimentador, más inteligente y conveniente para la fabricación de la fábrica.
Parámetro de la máquina
| Modelo |
YT202S |
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Montaje de velocidad |
80000 CPH |
| Mini tamaño del PWB |
50*50 milímetro |
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Tamaño máximo del PWB |
500*300 milímetro |
| Grueso del PWB |
0.5-4.5m m |
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No. de la cámara |
cámara digital de 4 sistemas |
| Montaje de altura |
≦20mm |
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Poder |
6KW |
| Gama componente |
Alimentador mini paquete de la bobina de 0201-40*40m m y bandeja de IC, etc. |
Montaje de la COMPENSACIÓN
El empaquetado de la COMPENSACIÓN es una forma de empaquetado componente. Los materiales de embalaje comunes son: plástico, de cerámica, vidrio, metal, etc. Ahora el envase de plástico se utiliza básicamente, utilizado principalmente en diversos circuitos integrados. El paquete de la COMPENSACIÓN tiene una amplia gama de usos, y el SOJ gradualmente derivado (pequeño paquete del esquema del J-perno), TSOP (pequeño paquete fino del esquema), VSOP (paquete muy pequeño del esquema), SSOP (COMPENSACIÓN shrinked), TSSOP (pequeño paquete fino del esquema) La COMPENSACIÓN reducida), el BORRACHÍN (pequeño transistor del esquema), SOIC (pequeño circuito integrado del esquema), los etc. han desempeñado un papel fundamental en circuitos integrados.
YT202S conveniente para toda clase de montaje del paquete de IC
