SMT es tecnología de montaje en superficie (abreviatura de Tecnología de montaje en superficie) y actualmente es la tecnología y el proceso más popular en la industria de ensamblaje de productos electrónicos.
SMT incluye tecnología de montaje en superficie, equipo de montaje en superficie, componentes de montaje en superficie y administración de SMT.Características: alta densidad de montaje, tamaño pequeño y peso ligero de productos electrónicos.El tamaño y el peso de los componentes del parche son solo alrededor de 1/10 de los componentes de complemento tradicionales.Después de que se usa generalmente SMT, el volumen de productos electrónicos se reduce en un 40% ~ 60% y el peso se reduce en un 60%.%~80%.Alta fiabilidad y fuerte capacidad antivibración.La tasa de defectos de la junta de soldadura es baja.Las características de alta frecuencia son buenas.Interferencias electromagnéticas y de radiofrecuencia reducidas.Fácil de automatizar y aumentar la productividad.Reducir los costos entre un 30% y un 50%.Ahorre materiales, energía, equipos, mano de obra, tiempo, etc.
Una línea SMT automática completa incluye impresora automática, transportador, máquina de recogida y colocación y horno de reflujo
Entonces, ¿qué es el horno de reflujo?
Debido a la necesidad de miniaturizar las placas de circuito impreso de productos electrónicos, han surgido componentes de chips y los métodos de soldadura convencionales no han podido satisfacer las necesidades.Al principio, solo se usaba el proceso de soldadura por reflujo en el ensamblaje de placas de circuito integrado híbrido.La mayoría de los componentes a ensamblar y soldar eran condensadores de chip, inductores de chip, transistores y diodos montados.Con el desarrollo de la tecnología SMT, ha surgido una variedad de SMC y SMD como parte de la tecnología de colocación.La tecnología y el equipo del proceso de reflujo también se han desarrollado en consecuencia.Ya aplicado en casi todos los productos electrónicos.
Características:
1) Dimensión: 4900*1270*1450(mm)
2) Potencia total inicial: 45KW, Normal: 8KW
3) Zonas de temperatura controlada: hasta 8 zonas de calefacción, abajo 8 zonas de calefacción, 2 zonas de refrigeración
4) Longitud de calentamiento: 3000MM
5) temperaturaPrecisión: ± 1 ℃
6) Temperatura de PCB.Desviación: ±2℃
7) Tiempo de calentamiento: <25min
8) Velocidad de malla: 0-1,8 M/MIN
9) Altura de malla: 900±20mm
10)Ancho de malla: 480 mm
11) Modo de transporte: cinturón de malla
12) Tamaño de PCB: 50 ~ 350 mm, puede ser ajustable
13) Aplicar tipo de pasta de soldadura: soldadura sin plomo/soldadura ordinaria;
14) Tipo de componentes aplicables: BGA, CSP, etc. de una o dos caras;
15)Protección de energía: UPS;
16)Método de control: control completo de la computadora;
17)Tornillo: tornillo eléctrico de horno
18) Peso: 1800 KG
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