Artículo modular de alta velocidad de la máquina KE-3010 de SMT Mounter con buenas condiciones
Descripciones:
El KE-3010 es la última tecnología marginal de JUKI para la calidad mejorada de la flexibilidad y de la producción. Apoya alimentadores electrónicos y mecánicos de la cinta y puede manejar tableros hasta 610x560 milímetro. Con su cabeza del laser de la multi-boca (seis bocas), el KE-3010 puede alcanzar una velocidad clasificada IPC9850 del cph 18.500 y es capaz de una gama de la colocación componente a partir del 01005 a 33x33 milímetro.
Características y prioridad:
Solo pórtico del ♦, 1 cabeza por el pórtico
Ideal para la alto-mezcla, alto-cambio, ambientes
bocas del ♦ 6 por el pórtico (más la cabeza de IC en 3020V)
Puede poner 6 componentes simultáneamente y el centro simultáneamente
Impulsión de poco ruido del tornillo de la bola de la alta exactitud del ♦ con los codificadores lineares
El laser de la alta exactitud del ♦ alinea el centro componente
Select que centra el método basado en tipo, la nave, el tamaño y el material componentes
Efecto estroboscópico de alta velocidad Vision del ♦ que centra el sistema (3020V únicos)
En--vuelo-Vision que centra velocidad de la colocación del aumento eliminando paradas perdidas sobre cámara
Carretillas transformistas del alimentador del ♦
Apoya las carretillas electrónicas y mecánicas del alimentador
♦ POP estándar Capacibility
el montaje del Paquete-en-paquete se apoya completamente usando unidades lineares o rotatorias del fluxer
Especificaciones:
| JUKI KE-3010 |
| Tamaño del tablero |
Tamaño de M (330x250 milímetro) |
| L tamaño (410×360 milímetro) |
| tamaño L-ancho (510×360 milímetro) * 1 |
| Tamaño del XL (610×560 milímetro) |
| Aplicabilidad a PWB largo (tamaño) de M * 2650x250m m |
| Aplicabilidad a PWB largo (L tamaño) * 2 800×360m m |
| Aplicabilidad a PWB largo (tamaño L-ancho) * 2 1,010×360m m |
| Aplicabilidad a PWB largo (tamaño) del XL * 2 1,210×560m m |
| Altura componente |
6m m |
| 12m m |
| Tamaño componente |
Reconocimiento del laser |
| 0402(01005) ~33.5mm |
|
Reconocimiento de la imagen
(Opción de MNVC)
|
Cámara estándar: 3mm* 3~33.5m m |
| Cámara de la precisión |
1.0×0.5mm* 4~20m m |
| Velocidad de la colocación |
Condición: 0,153 microprocesadores del sec/, 23500CPH |
| MNVC IC (condición): 9000CPH (opcional) |
| Exactitud de la colocación |
Reconocimiento del laser: ±0.05 milímetro (±3σ) |
| Reconocimiento de Vision: ±0.04 milímetro |
| Entradas del alimentador |
Max.160 en caso de la cinta de 8m m
(en un alimentador doble eléctrico de la cinta) *7 |
|
Tamaño del dispositivo
(W*D*H)
|
Substrato de M: 1500x1580x1500m m |
| L substrato: 1500x1690x1500m m |
| Substrato L-ancho: 1800x1690x1500m m |
| Substrato de E con: 2131x1890x1500m m |
| Peso del dispositivo |
M-tipo substrato sobre 1850kg |
| L-tipo substrato sobre 1950kg |
| Tipo substrato del XL sobre 2250kg |
Ventajas del producto:
Un componente de SMT es generalmente más pequeño que sus contrapartes del por-agujero porque tiene ventajas más pequeñas o ningunas ventajas en absoluto. Puede tener pernos cortos o ventajas de diversos estilos, de contactos planos, de una matriz de las bolas de la soldadura (BGAs), o de terminaciones en el cuerpo del componente.
Las ventajas principales de SMT sobre la más vieja técnica del por-agujero son:
1. componentes más pequeños.
2. Una densidad componente mucho más alta (componentes por área de unidad) y muchas más conexiones por componente.
3. Los componentes se pueden poner a ambos lados de la placa de circuito.
4. Más de alta densidad de conexiones porque los agujeros no bloquean el encaminamiento del espacio en capas internas, ni en capas de la parte trasera si los componentes se montan en solamente un lado del PWB.
