Tamaño electrónico del alimentador 8M M de la PME Smart de SAMSNG HANWHA con 3 meses de garantía
Descripción:
Dispositivos superficiales de Technology&SMT del soporte
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
Especificaciones de producto:
| Marca | ALIMENTADOR ELÉCTRICO DE LA PME SMART 8M M DE SAMSUNG HANWHA |
| Número de parte | SAMSUNG SM320 321 411 421 471 481 482 ALIMENTADOR de la SERIE SMN 8x4 del SM |
| Modelo | PME DE LA SERIE DE SAMSUNG SM ALIMENTADOR DE 56 MILÍMETROS |
| Garantía | 3 meses |
| Asegure | Prueba en máquina antes de enviar |
| Garantía | Original 100% |
| Métodos de la entrega | Transporte de océano, transporte aéreo, servicios expresos de aire |
| Condiciones de expedición | EXW, MANDO, CIF |
| Condiciones de pago | Pague por adelantado |
| Servicios | Servicio original nuevo de la fuente o utilizado y de reparación |
Capacidad de la fuente:
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Detalles comunes:
Desventajas:
1. Los pequeños errores en la colocación componente se corrigen automáticamente mientras que la tensión de superficie de la soldadura fundida tira de componentes en la alineación con los cojines de la soldadura. (Por otra parte, los componentes del por-agujero no pueden ser alineados mal levemente, porque una vez que las ventajas están a través de los agujeros, los componentes se alinean y no pueden completamente moverse lateralmente de la alineación.)
2. Mejore el funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración (en parte debidas bajar total, y en parte debido a menos cantilevering)
3. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
4. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
5. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
La compañía ofrece:
- Experiencia rica en comercio exterior diez años que negocian experiencia;
- Costo de alta calidad, bajo;
- Diversas marcas disponibles;
- El tipo especial está disponible;
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