Características Clave de PARMI SPI HS60 y Modelos Relacionados
1. Tecnología de Inspección Avanzada:
Sensor de Triangulación Láser 3D: Proporciona datos 3D robustos y perfila la forma real de las características, ofreciendo alta precisión contra variaciones en materiales y condiciones de la superficie.
Proyección Láser Dual: Elimina los efectos de sombra, permitiendo una medición precisa de los componentes, incluso aquellos con diferencias significativas de altura.
2. Seguimiento de Deformación en Tiempo Real:
Mide con precisión la deformación de la PCB hasta ±5 mm utilizando el control y escaneo del eje Z en tiempo real.
3. Inspección de Componentes:
Puede inspeccionar componentes de hasta 65 mm de altura utilizando un método de escaneo de múltiples pasos, proporcionando capacidades de medición de altura líderes en la industria.
4. Interfaz de Usuario y Control:
Cuenta con una interfaz fácil de usar con ventanas gráficas para facilitar la operación y la configuración.
Admite la gestión remota de múltiples sistemas SPI, reduciendo las necesidades de mano de obra y manteniendo una calidad consistente.
5. Velocidad y Resolución de Inspección:
Modelos como el HS60 Supreme ofrecen velocidades de inspección de 100 cm²/seg a resoluciones de 13x13μm. Sin embargo, las velocidades específicas para el HS60XXL no se detallan.
6. Compatibilidad de Materiales:
La tecnología de inspección de PARMI es compatible con varios materiales y condiciones de la superficie, sin verse afectada por variaciones de color o material.
