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La serie MagicRay 3D SPI-VSP3000 es adecuada para la inspección de pasta de soldadura 3D después de la impresión en pantalla SMT.
Características del producto
1.La tecnología inteligente de punto de referencia cero garantiza una medición precisa de la altura. 2.Eficaz para detectar los puentes de soldadura, roturas de soldadura, hielo, etc.
3.Eficaz en la detección de PCB con diferentes variaciones de color.
4La compensación automática de la almohadilla de soldadura mejora la precisión de la medición de la altura y el volumen de la pasta de soldadura.
5El análisis de los datos de las SPC ayuda a mejorar la calidad del proceso.
6El software Three Point Checks ayuda a detectar rápidamente la causa raíz del exceso, la falta de pasta de soldadura y la mancha.
