la selección y el lugar de 2000KG SMT trabajan a máquina el reconocimiento del laser para JUKI KE2060M/KE2060L

El reconocimiento del laser de la máquina de la selección y del lugar de SMT JUKI KE2060M KE2060L RL APOYA EL PWB del LED el 1.2M

JUKI 2060 Mounter - especificaciones técnicas
Gama del remiendo: 0402(1005) - SOP.PLCC.QFP.BGA,

1, substrato de la talla m del substrato (330 × 250m m)

Para el L substrato (410 x 360m m).

Lwide (510 x 360m m).

Para el substrato de E (510×460m m)

2, microprocesador componente del microprocesador de la talla 0603 (pulgada 0201) ~ elemento de 20m m o 26,5 × cuadrado 11m m (0402 (01005 imperiales)

3, componentes 13,200CPH *1 del microprocesador de la velocidad de la colocación componente

4, ± 0.05m m del reconocimiento del laser de la exactitud de la colocación componente

5, tipo de la colocación componente hasta 80 clases (convertidas en 8m m la banda

6, tamaño del dispositivo * 2 (× H del × D de W * 3) 1.400 × del × 1.393 1.440 milímetros

7, peso: sobre 1,400kg

12,500CPH: microprocesador (reconocimiento del laser/ergonomía de la producción real)

■ 1,850CPH: IC (reconocimiento/ergonomía de la producción real), 3,400CPH de la imagen: IC (reconocimiento de la imagen/usando MNVC)

× 1 (4 bocas) de la cabeza del laser del ■ y × principal visual de alta resolución 1 (1 boca)

microprocesador del ■ 0603 (pulgada 0201) ~ elemento cuadrado de 74m m, o 50 opciones de la fábrica del microprocesador del × 150mm0402 (pulgada 01005)

Reconocimiento de la imagen del ■ (reconocimiento de la reflexión/de la transmisión, reconocimiento de la bola, reconocimiento de la segmentación)

El ※ allí es diferencias en las condiciones de la velocidad de la colocación.

Tamaño del tablero

Para el substrato de M (330×250m m)

○

Para L substrato (410×360m m)

○

Lwide (510×360m m)

○

Para el substrato de E (510×460m m) *1

○

Tamaño componente

Reconocimiento del laser

microprocesador de 0603 microprocesadores (0201 imperiales) ~ elemento cuadrado de 33.5m m

Identificación de la imagen

elemento cuadrado de 1.0×0.5mm*2~74m m

O 50×150m m

((pulgada 01005) el microprocesador 0402 requiere opciones) *9

Velocidad de la colocación componente

Componentes del microprocesador

12,500CPH*3

Componentes de IC

1,850CPH*3*4

3,400CPH*5

Exactitud de la colocación componente

Reconocimiento del laser

±0.05mm

Identificación de la imagen

±0.03mm (±0.04mm al usar MNVC (opción))

Hasta 80 clases de la colocación componente (convertida hasta 8m m la cinta) *6

Dispositivo size*7 (W×D×H*8) 1,400×1,393×1,440m m

Peso sobre 1,410kg