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el mantenimiento de la máquina CP60 de Samsung SMT bueno, permite al equipo reciclar una vida más larga y una mejor estabilidad:
Máquina de CP60 Samsung SMT
Máquina de alta velocidad flexible de la colocación de Samsung CP60, más rápidamente. Voladizo doble - sistema síncrono del servocontrol, voladizo totalmente independiente de la impulsión dos, 12 pegados en la cabeza. El uso acertado del sistema óptico de exploración linear (LSO), mejora la velocidad de exploración y la capacidad de ocuparse de los componentes miniatura. El sistema doble del transporte ferroviario de la guía, reduce la época de la transferencia de un PWB. Puede ser pegado en los componentes en una amplia gama, IC (0201) de 0603 a 24 milímetro, BGA y QFP puede cargar un total de alimentador de 116 único 8 milímetros, reduce el tiempo de reaprovisionamiento de combustible, mejora la utilización del equipo
Máquina de CP60 Samsung SMT: |
Velocidad del soporte de Samsung CP60: IPC9850: 30000 CPH |
Precisión de Samsung CP60 SMT: Más/menos 0,08 sigmas (3), 0603 |
Tamaño del PWB de Samsung CP60: 1 PWB: 500 * 320 * 4,2 PWB: 500 * 160 * 4,2 |
Pequeño: 50 * 50 * 0,38
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Número del alimentador de Samsung CP60: 116 (8 milímetros)
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El aspecto del tamaño de Samsung CP60: 1900 * 1870,1,470
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Peso de la máquina CP60 de Samsung SMT: 2100 kilogramos
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Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
Los alimentadores de Fuji están en la acción:
Marca | Número de parte | Tamaño |
FUJI | AA84030 | NXT I 8M M W8 |
FUJI | AA84128 | NXT I 12M M W12 |
FUJI | AA84228 | NXT I 16M M W16 |
FUJI | AA84328 | NXT I 24M M W24 |
FUJI | AA84426 | NXT I 32M M W32 |
FUJI | AA84525 | NXT I 44M M W44 |
FUJI | AA84625 | NXT I 56M M W56 |
FUJI | AA2GZ03 | NXT I 72M M W72 |
FUJI | AA2HA03 | NXT I 88M M W88 |
FUJI | AB09910 | NXT II 8M M W08C |
FUJI | AB10005 | NXT II 12M M W12C |
FUJI | AB10105 | NXT II 16M M W16C |
FUJI | AB10205 | NXT II 24M M W24C |
FUJI | AB10303 | NXT II 32M M W32C |
FUJI | AB10403 | NXT II 44M M W44C |
FUJI | AB10503 | NXT II 56M M W56C |
Recepción a emerger proceso del soporte
Esta página web se ha creado sobre todo para ser un recurso técnico para los ingenieros de proceso del soporte superficial y también para cualquier persona con un interés en la tecnología superficial del soporte (SMT). El alcance de la página web será todos los aspectos del proceso de fabricación de la impresión de la goma de la soldadura, inspección de la goma de la soldadura, colocación componente, el soldar de flujo a través a la inspección óptica automática (AOI) e incluirá respuestas a las muchas preguntas con frecuencia hechas.
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Impresora de MPM, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa, flujo de HELLER
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