Estructura mecánica simple de la máquina de la colocación de Yamaha YV100XG para asegurar durabilidad y estabilidad:
Especificaciones de la máquina de la colocación de YAMAHA YV100XG
1) máquina modular multifuncional de la colocación de la precisión de alta velocidad y alta
2) 0,18 colocaciones de alta velocidad de seconds/CHIP (las mejores condiciones) 16200 CPH (granos/hora)
3) en la condición de IPC9850, remiendo a acelerar a 16200 CPH (equivalentes a 0,22 seconds/CHIP)
4) instaló 0603 componentes, la exactitud total del más/menos 50 micrones, repite la precisión más/menos de 30 micrones
5) una amplia gama de usos, a partir de 0201 (pulgadas) componentes miniatura a los componentes grandes de 31 milímetros QFP
6) cámara digital de alta resolución del uso dos
7) componente de CSP/BGA del reconocimiento de soldadura continuo de la bola, incluyendo la determinación del defecto de la bola de la soldadura
8) puede elegir las patentes de YAMAHA para la boca de aire, que puede reducir con eficacia la pérdida de desocupado
9) la mejor opción
Cerca de 10) Y por el amplificador servo de alta potencia y alto rígido en las puntas del destornillador.
La novedad de la tecnología doble totalmente fija de la impulsión puede acelerar la velocidad y la coordinación
A través de la impulsión en ambos extremos y aceleración completa. Reduzca el tiempo de colocación.
Ventaja de SMT:
La tecnología superficial del soporte, SMT y sus dispositivos superficiales asociados del soporte, SMDS aceleran considerablemente el montaje del PWB como los componentes montan simplemente en el tablero.
Mire dentro de cualquier pedazo de equipo electrónico comercialmente actualmente hecho y se llena de los dispositivos minuciosos. Bastante que usando componentes tradicionales con las ventajas de alambre como los que se puedan utilizar para la construcción y los equipos caseros, estos componentes se montan sobre la superficie de los tableros y muchos son minuciosos de tamaño.
1. Buen funcionamiento mecánico bajo condiciones del choque y de la vibración. (En parte debido bajar total, y en parte debido a menos cantilevering.)
2. Una resistencia y una inductancia más bajas en la conexión; por lo tanto, menos efectos indeseados de la señal del RF y funcionamiento de alta frecuencia mejor y más fiable.
3. Un mejor funcionamiento del EMC (emisiones irradiadas más bajas) debido al área más pequeña del lazo de la radiación (debido al paquete más pequeño) y a la poca inductancia de la ventaja.
4. Menos agujeros necesitan ser perforados. (La perforación PCBs es larga y costosa.)
5. Coste inicial y época razonables de la creación para la producción en masa, usando equipos automatizados.
| Tipo de la talla m de la placa de circuito: L460 * W335 (MAX) - L50 * W50 (MINUTO) |
| L: L460 * W440 (MAX) - L50 * W50 (MINUTO) |
| Exactitud absoluta de la colocación de la precisión (MU + sigma 3): +/- 0,05 mm/chip, más/menos 0,05 mm/QFP |
| Instale la velocidad de 0,18 segundos 1,7 seconds/CHIP/QFP, 1608/MICROPROCESADOR: 16200 CPH |
Los componentes pueden ser componentes instalados 0603-31 milímetros, SOP/SOJ/QFP/connector/PLCC/CSP/BGA
|
| Talla 1650 * 1408 * 1900 |
| El peso total 1600 kilogramos |
Electrónica de sobra co del pulmón de la letra de Shenzhen., LTD., dedicado a los fabricantes electrónicos para proporcionar el equipo de SMT como sigue:
Impresora de MPM, Koh Young SPI, el soldar de flujo de Easa
Máquina de la colocación de Siemens, máquina de FUJI FUJI SMT, máquina de panasonic SMT
El AOI, el soldar de flujo del lu Vitronics Soltec, equipo no estándar de la automatización, arriendo de alquiler de la máquina de SMT
La cadena de producción de SMT equipo, y componentes de SMT, materiales de SMT, servicios y soluciones suplementarios.
