DIP Electronics Automotive PCB Assembly FR4 con plomo libre HASL 3 Mil OEM SMT PCB Asamblea de Shenzhen
Especificaciones detalladas:
- Capas: 2 capas
- Material: fr-4
- espesor de cobre: 1 oz
- Tratamiento de superficie: oro de inmersión ENIG
- Apertura mínima del taladro: 0,2 mm
- Soldcolor de la máscara: verde
- color de serigrafía: blanco
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
- Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
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- Lista BOM (Mejor con excel fomart)
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- Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)
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Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
- Prototipo de PCB/producción en serie
- Componentes de abastecimiento acorde a su lista de BOM.
- El ensamblaje de PCB (SMT/DIP..)
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- Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
- Lista BOM (Mejor con excel fomart)
- Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)
Capacidad del fabricante:
| Capacidad |
Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea |
4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero |
0.3~4.0 mm |
| Las capas |
1 a 20 capas |
| El material |
FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre |
0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material |
Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB |
600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min |
0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie |
HASL, ENIG y OSP |
Conjunto de placas de circuitos electrónicos es el proceso de fabricación que consiste en ensamblar e interconectar componentes electrónicos en placas de circuitos impresos (PCB) para crear dispositivos electrónicos funcionales.
Los pasos clave en elun conjunto de placas de circuitos electrónicosel proceso es:
Fabricación de PCB:
Los PCB se fabrican colocando capas y grabando rastros de cobre en un sustrato no conductor como la fibra de vidrio u otro material dieléctrico.
Los diseños de PCB, incluidos los rastros de cobre, la ubicación de los componentes y otras características, a menudo se crean utilizando software de diseño asistido por computadora (CAD).
Compra de componentes:
Los componentes electrónicos necesarios, como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (CI) y conectores, se obtienen de proveedores.
Seleccione cuidadosamente los componentes en función de sus características eléctricas, tamaño físico y compatibilidad con el diseño del PCB.
Colocación del elemento:
Los componentes electrónicos se colocan en el PCB utilizando técnicas manuales o automatizadas, como máquinas de selección y colocación.
La colocación de los componentes está guiada por el diseño del PCB para garantizar la correcta orientación y alineación en la placa.
Saldado:
Los componentes se fijan en el PCB y se conectan eléctricamente mediante un proceso de soldadura.
Esto se puede hacer utilizando varios métodos, como la soldadura por onda, la soldadura por reflujo o la soldadura selectiva.
La soldadura forma una conexión eléctricamente conductiva y mecánica entre los cables de los componentes y las almohadillas de cobre del PCB.
Inspección y ensayo:
El PCB ensamblado pasa por una inspección visual y varios procedimientos de prueba para garantizar la calidad y la funcionalidad del circuito.
Estos ensayos pueden incluir ensayos eléctricos, ensayos funcionales, ensayos ambientales y ensayos de fiabilidad.
Cualquier defecto o problema descubierto durante la fase de inspección y ensayo se resolverá antes del montaje final.
Limpieza y revestimiento conforme:
Después del proceso de soldadura, el PCB puede limpiarse para eliminar cualquier flujo o contaminantes restantes.
Dependiendo de la aplicación, se puede aplicar un revestimiento conforme al PCB para proporcionar protección ambiental y mejorar la fiabilidad.
Ensamblaje final y embalaje:
Los PCB probados e inspeccionados pueden integrarse en sistemas o recintos más grandes, como chasis, carcasas u otros componentes mecánicos.
Los productos ensamblados se empaquetan y se preparan para su envío o posterior distribución.
Conjunto de placas de circuitos electrónicoses un proceso crítico en la fabricación de dispositivos electrónicos, que garantiza un funcionamiento fiable y eficiente del producto final.medidas de fabricación de precisión y control de calidad para proporcionar sistemas electrónicos de alta calidad.
Más fotos de 2 capas FR4 1.0 mm 1 oz Inmersión Oro placa de circuito impreso PCB
