Shengyi FR4 ensamblaje de PCB fábrica de PCB de Shenzhen Servicio espesor 1.6mm Entrega rápida ensamblaje SMT
Características
1Servicio OEM de una sola parada: Hecho en Shenzhen de China
2Fabricado por Gerber File y Bom LIst ofrecido por los clientes
3. SMT, apoyo tecnológico DIP
4. Material FR4 cumple con el estándar 94v0
5. Compatible con las normas UL, CE, ROHS
6Tiempo de entrega estándar: 4-5 días para 2L; 5-7 para 4L. El servicio acelerado está disponible.
Especificaciones
Material: Shengyi FR4
El espesor del tablero de acabado: 1,6 mm
espesor de cobre finlandés: 1OZ
Capa 2
Color de la máscara de soldadura: VERDE
Pintura de seda: Blanco
Tratamiento de superficie: HASL LF
Tamaño final personalizado
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
Componentes de abastecimiento
El conjunto de PCB/SMT/DIP
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
Lista BOM (Mejor con excel fomart)
Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)
Información de la empresa:
KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde 2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más rápido!
Capacidad del fabricante:
| Capacidad |
Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea |
4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero |
0.3~4.0 mm |
| Las capas |
1 a 20 capas |
| El material |
FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre |
0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material |
Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB |
600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min |
0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie |
HASL, ENIG y OSP |
Ensamblaje de PCB SMTse refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.
Aspectos clave de laEnsamblaje de PCB SMTincluyen:
Colocación de los componentes:
Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas de selección y colocación automatizadas.
La colocación precisa de los componentes es fundamental para garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas confiables.
Deposición de pasta de soldadura:
La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u otros procesos automatizados.
La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.
Soldadura por reflujo:
Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de soldadura confiables.
Detecta automáticamente:
Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas, como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección óptica automatizada (AOI).
Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes o componentes faltantes.
Pruebas y control de calidad:
Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales, eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento requeridos.
Implementa medidas de control de calidad, como el control estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.
Las ventajas deEnsamblaje de PCB SMT:
Mayor densidad de componentes: Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más juntos, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.
Mejora de la fiabilidad: las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones, los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de agujeros.
Fabricación automatizada: El proceso de ensamblaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.
Costo-Eficacia: el ensamblaje SMT puede ser más rentable, especialmente para la producción de gran volumen, debido a la reducción de los costos de material y mano de obra.
Ensamblaje de PCB SMTaplicaciones:
Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros dispositivos portátiles
Electrónica industrial: sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia
Electrónica del automóvil: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad
Aeroespacial y defensa: aviónica, sistemas satelitales y equipo militar
Dispositivos médicos: equipos de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones portátiles de salud
Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de industrias.
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