tiempo de entrega rápido Proveedor de servicios de ensamblaje de PCB prototipo
Especificaciones detalladas:
| Las capas |
6 |
| El material |
Fr-4 |
| espesor del tablero |
1.6 mm |
| espesor de cobre |
1 onza |
| Tratamiento de la superficie |
Enig |
| Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda) |
Negro y Blanco |
| Estándar de calidad |
Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
| Certificados |
Se aplican las siguientes condiciones: |
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
- Diseño de PCB y PCBA
- Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
- Componentes de abastecimiento
- El conjunto de PCB/SMT/DIP
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
- Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
- Lista BOM (Mejor con excel fomart)
- Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)
Capacidad del fabricante:
| Capacidad |
Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea |
4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero |
0.3~4.0 mm |
| Las capas |
1 a 20 capas |
| El material |
FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre |
0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material |
Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB |
600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min |
0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie |
HASL, ENIG y OSP |
Capacidad SMT
Ensamblaje de PCB SMTse refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.
Aspectos clave de laEnsamblaje de PCB SMTincluyen:
Colocación de los componentes:
Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas de selección y colocación automatizadas.
La colocación precisa de los componentes es fundamental para garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas confiables.
Deposición de pasta de soldadura:
La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u otros procesos automatizados.
La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.
Soldadura por reflujo:
Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.
Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de soldadura confiables.
Detecta automáticamente:
Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas, como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección óptica automatizada (AOI).
Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes o componentes faltantes.
Pruebas y control de calidad:
Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales, eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento requeridos.
Implementa medidas de control de calidad, como el control estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.
Las ventajas deEnsamblaje de PCB SMT:
Mayor densidad de componentes: Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más juntos, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.
Mejora de la fiabilidad: las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones, los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de agujeros.
Fabricación automatizada: El proceso de ensamblaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.
Costo-Eficacia: el ensamblaje SMT puede ser más rentable, especialmente para la producción de gran volumen, debido a la reducción de los costos de material y mano de obra.
Ensamblaje de PCB SMTaplicaciones:
Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros dispositivos portátiles
Electrónica industrial: sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia
Electrónica del automóvil: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad
Aeroespacial y defensa: aviónica, sistemas satelitales y equipo militar
Dispositivos médicos: equipos de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones portátiles de salud
Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de industrias.
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