ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd

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Manufacturer from China
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9 Años
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Reunión de PCB SMT rígido flexible 13 capas Kaz Circuito de 2 capas PCB Fr4 Servicio de ensamblaje de PCB SMT ensamblaje de PCB

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ShenZhen KaiZhuo Electronic Technology Co.,Ltd
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MrsHelen Jiang
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Reunión de PCB SMT rígido flexible 13 capas Kaz Circuito de 2 capas PCB Fr4 Servicio de ensamblaje de PCB SMT ensamblaje de PCB

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Número de modelo :El KAZ-B-106
Lugar del origen :Shenzhen China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente :100000pcs por mes
Plazo de expedición :7-10days
Detalles de empaquetado :bolso antiestático
Material :Fr-4
espesor de cobre :1 onza
Capa :13 capas
tamaño :0.3 mm
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Rigid Flex SMT PCB de ensamblaje 13 capas Kaz Circuito de 2 capas de PCB Fr4 servicio de ensamblaje de PCB

 

 

Especificaciones:

  • Material: rígido-flexible
  • Número de capas: 13 capas
  • espesor del tablero: 1,6 mm
  • espesor de cobre: 1 oz
  • Tamaño mínimo del taladro: 0,3 mm
  • Traza y espacio mínimo: 0,3 mm
  • Finalización de la superficie: HAL libre de plomo
  • Tecnología especial: HDI, rígido-flex, ciego vía, enterrado vía
  • Aplicaciones:Control de la industria

 

Descripción:

  1. FR4 PCB # OEM # pantalla LCD # placa de circuito electrónico # ensamblaje de circuito # PCBA # ensamblaje de PCB multicapa # prueba de PCBA
  2. OEM/ODM,PCBA Manufacturing;Componentes de abastecimiento y componentes ensamblados
  3. PCB de múltiples capas # FR4 PCB # OEM # Asamblea de placas de circuitos electrónicos # SMT # DIP # Asamblea de componentes # Pruebas de PCBA
  4. Pruebas SMT#DIP#AOI# Pruebas de rayos X# Placas de circuitos impresos# Ensamblaje de PCB# Pruebas de PCBA#Construcción de cajas
  5. FR4 PCB# Prototipo de ensamblaje# Pequeño y mediano volumen& Hign mixto# Variación rápida# Ensamblaje de PCB# Placa de circuitos impresos de doble cara
  6. Junta de circuitos impresos rígidos y flexibles# Junta de circuitos impresos multicapa# ENIG/HASL/OSP# Tratamiento de superficie.
  7. TQFP-64 y TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI Placas de circuitos impresos adaptador de prueba
  8. Revestimiento de oro de múltiples capas de circuitos pintados Control de acceso independiente Extractor de audio y tratamiento de superficie NIAU

 

 

 

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

  • Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
  • Componentes de abastecimiento
  • El conjunto de PCB/SMT/DIP

 


Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

  • Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
  • Lista BOM (Mejor con excel fomart)
  • Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

 


Capacidad del fabricante:

 

Capacidad Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes
Ancho/intervalo mínimo de la línea 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
espesor del tablero 0.3~4.0 mm
Las capas 1 a 20 capas
El material FR-4, Aluminio, PI
espesor de cobre 0.5 ~ 4 onzas
Tg del material Tg140~Tg170
Tamaño máximo del PCB 600*1200 mm
Tamaño del agujero min 0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamiento de la superficie HASL, ENIG y OSP

 

 

Introducción de la fábrica:

KAZ Circuit ha estado operando como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializado en la fabricación de prototipos de giro rápido y series de volumen pequeño a mediano de circuitos rígidos, flexibles,Tableros rígidos y flexibles y tableros multicapa.así como la placa de circuito de sustrato de aluminio. Tenemos una fuerte fortaleza en la fabricación de la placa Roger, la placa MEGTRON MATERIAL y las placas HDI de 2 y 3 pasos, etc.

Además de tener seis líneas de producción SMT y 2 líneas DIP, también proporcionamos un servicio único a nuestros clientes.

Embalaje: Caja de cartón, bolso antistatico.

 

 

 

    Ensamblaje de PCB SMT se refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.

 

Los aspectos clave del ensamblaje de PCB SMT incluyen:

 

Colocación de los componentes:

Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas de selección y colocación automatizadas.

La colocación precisa de los componentes es fundamental para garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas confiables.

 

Deposición de pasta de soldadura:

La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u otros procesos automatizados.

La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.

 

Soldadura por reflujo:

Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to  melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de soldadura confiables.

 

Detecta automáticamente:

Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas, como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección óptica automatizada (AOI).

Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes o componentes faltantes.

 

Pruebas y control de calidad:

Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales, eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento requeridos.

Implementa medidas de control de calidad, como el control estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.

 

Las ventajas del ensamblaje de PCB SMT:

 

   Densidad de componentes más alta:Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más cerca, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.

 

    Mejora de la fiabilidad:Las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones, los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de agujeros.

 

    Fabricación automatizada:El proceso de montaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.

 

    Eficacia en relación con los costes: Ensamblaje SMTLa reducción de los costes de material y mano de obra puede ser más rentable, especialmente para la producción de grandes volúmenes.

 

Aplicaciones para el ensamblaje de PCB SMT:

 

Electrónica de consumo:Teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros dispositivos portátiles

 

Electrónica industrial:Sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia

 

Electrónica para automóviles:unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad

 

Aeroespacial y defensa:Aviónica, sistemas satelitales y equipo militar

 

Dispositivos médicosEquipo de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones portátiles de salud

 

Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de industrias.

 

 

 

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