Agujeros ciegos / enterrados 4-10 capas FR4 HDI PCB de la placa de circuito impreso
Especificación detallada
| Nombre del producto |
Placas de circuito impreso HDI de múltiples capas FR4 ENIGHASLOSP con agujeros ciegos y enterrados |
| El material |
Fr-4 |
| Tratamiento de la superficie |
ENIG/ HASL/ OSP y demás |
| espesor del tablero |
0.6-1,6 mm o más de espesor |
| espesor de cobre |
0.5 a 3 onzas |
| Máscara de soldadura |
Negro/ Verde/ Rojo/ Azul |
| Peluquería |
Blanco |
| Certificados |
ISO9001 UL (E337072) TS16949 (0259279) RoHS. Esto es lo que quiero decir. |
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd. y sus subsidiarios
Breve introducción
Shenzhen KAZ Circuit Co., Ltd, fundada en 2007, es un fabricante de PCB y PCBA hechos a medida.producción de placas de circuitos impresos multicapa y placas de circuitos impresos de sustrato metálico, que es una empresa de alta tecnología que incluye fabricación, ventas, servicio, etc.
Estamos seguros de proporcionarle productos de calidad con el precio de fábrica dirigido dentro del tiempo de entrega más rápido!
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
- Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
- Componentes de abastecimiento
- El conjunto de PCB/SMT/DIP
Entrega rápida: 2L: 3-5 días
4L: de 5 a 7 días
24h/48h: orden urgente
Tamaño de la empresa: unos 300 empleados
Capacidad del fabricante:
| Capacidad |
Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea |
4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero |
0.3~4.0 mm |
| Las capas |
1 a 20 capas |
| El material |
FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre |
0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material |
Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB |
600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min |
0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie |
HASL, ENIG y OSP |
Placas de circuitos impresos HDI, también conocidos como microvia o μvia PCB, son una tecnología avanzada de PCB que permite interconexiones de alta densidad y componentes electrónicos miniaturizados.
Características y funciones clave dePlacas de circuitos impresos HDIincluyen:
Miniaturización y mayor densidad:
Los PCB HDI cuentan con vías y vías más pequeñas y más estrechamente espaciadas, lo que permite una mayor densidad de interconexión.
Esto permite diseñar dispositivos y componentes electrónicos más compactos y que ahorren espacio.
Microvias y vías apiladas:
PCB del HDIutilizar microvias, que son agujeros más pequeños perforados con láser que se utilizan para conectar diferentes capas del PCB.
Las vías apiladas, en las que múltiples vías están apiladas verticalmente, pueden aumentar aún más la densidad de interconexión.
Estructura de varias capas:
PCB del HDIpueden tener un mayor número de capas que los PCB tradicionales, por lo general de 4 a 10 o más.
El aumento del número de capas permite un enrutamiento más complejo y más conexiones entre componentes.
Materiales y procesos avanzados:
PCB del HDIa menudo utilizan materiales especializados como láminas de cobre delgadas, laminados de alto rendimiento y técnicas avanzadas de recubrimiento.
Estos materiales y procesos permiten la creación de interconexiones más pequeñas, fiables y de mayor rendimiento.
Mejora de las propiedades eléctricas:
La reducción de las anchuras de trazado, las trayectorias de señal más cortas y las tolerancias más estrictas dePCB del HDIAyudar a mejorar el rendimiento eléctrico, incluida una mejor integridad de la señal, una reducción del cruce de sonido y una transmisión de datos más rápida.
Confiabilidad y fabricabilidad:
PCB del HDIestán diseñados para una alta fiabilidad, con características como una mejor gestión térmica y una mayor estabilidad mecánica.
Los procesos de fabricación de los PCB HDI, como la perforación con láser y las técnicas avanzadas de recubrimiento, requieren equipos y conocimientos especializados.
Placas de circuitos impresos HDILas aplicaciones incluyen:
Teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles
Electrónica portátil y dispositivos IoT (Internet de las Cosas)
Electrónica automotriz y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
Equipos de computación y telecomunicaciones de alta velocidad
Equipo electrónico militar y aeroespacial
Dispositivos e instrumentos médicos
La demanda continua de miniaturización, funcionalidad mejorada y un mayor rendimiento en una variedad de productos y sistemas electrónicos ha impulsado la adopción dePCB del HDIla tecnología.
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