Más detalles para la fabricación de placas de circuitos impresos rígidos de materiales mixtos de PCB multicapa
Especificación:
| Las capas |
4 |
| El material |
FR-4 + Rogers |
| espesor del tablero |
0.98 mm |
| espesor de cobre |
1 onza |
| Tratamiento de la superficie |
HASL |
| Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda) |
Verde y blanco |
| Estándar de calidad |
Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
| Certificados |
Se aplican las siguientes condiciones: |
Nuestro servicio es el siguiente:
1Ofrecer servicio de diseño de PCB y PCBA
2. Ofrecer servicio para la compra de componentes de acuerdo con su lista de auge PCBA
3Producción de PCB de acuerdo con su archivo gerber
4. Ofrecer servicio SMT para su PCBA
5No hay límite de cantidad.
6- Suministro de la producción en pequeño volumen
7El giro rápido está disponible.
- Rendimiento del producto
- Entrega rápida
- Las certificaciones de calidad
- Reputación
- Servicio
- Se aceptan pedidos pequeños
- Partes de marca
- País de origen
- Distribuciones ofrecidas
- Enlace electrónico
- Personal con experiencia
- Formulario A
- Productos verdes
- Garantizar el cumplimiento de los requisitos de seguridad
- Características del producto
- Aprobaciones internacionales
- Especificaciones militares
- Envasado
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
- Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
- Componentes de abastecimiento
- El conjunto de PCB/SMT/DIP
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:
- Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
- Lista BOM (Mejor con excel fomart)
- Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)
PCB de varias capas
PCB de varias capases una placa de circuito impreso hecha de más de dos capas de papel de cobre, que consta de una hoja interna de cobre, un sustrato aislante y una hoja exterior de cobre,y la interconexión entre las capas se logra mediante perforación y revestimiento de cobreEn comparación con los PCB de una sola capa o de dos capasPCB de varias capaspuede lograr una mayor densidad de cableado y un diseño de circuitos complejos.
Las ventajas dePCB de varias capas:
Mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos complejos
Mejor compatibilidad electromagnética e integridad de la señal
Rutas de transmisión de señales más cortas, mejor rendimiento del circuito
Mayor fiabilidad y resistencia mecánica
Distribución de energía y tierra más flexible
Composición dePCB de varias capas:
Fuel interior de cobre: Proporciona capa conductiva y cableado
Substrato aislante (FR-4, dieléctrico de baja pérdida de alta frecuencia, etc.): aísla y sostiene cada capa de papel de cobre
Foliu de cobre exterior: Proporciona cableado de superficie e interfaz
Metalización perforada: Realiza conexión eléctrica entre capas
Tratamiento de superficie: HASL, ENIG, OSP y otros procesos de tratamiento de superficie
Diseño y fabricación dePCB de varias capas:
Diseño de circuitos: integridad de la señal, diseño de integridad de potencia/tierra de placas multicapa
Diseño y cableado: asignación razonable de capas y optimización del enrutamiento
Diseño del proceso: tamaño de la abertura, espaciamiento de las capas, grosor de la lámina de cobre, etc.
Proceso de fabricación: laminación, perforación, recubrimiento de cobre, grabado, tratamiento de superficie, etc.
Más fotos para este material de mezcla de circuitos impresos rígidos placas de circuito impreso de múltiples capas de fabricación de PCB
