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6 capas HDI imprimieron a la asamblea 1.6m m sin plomo 1OZ de la placa de circuito
1. Especificaciones detalladas
Material | FR4 |
Grueso del tablero | 1.6m m |
Tratamiento superficial | Sin plomo |
Grueso de cobre | 1/1/1/1/1/1OZ |
Soldermask | Negro |
Serigrafía | Blanco |
Min Laser Drill Hole | Molino 4 |
El panel | V-corte |
Introducción:
Asamblea impresa de la placa de circuito para tapar SMT (Technolofy montado superficial) y la INMERSIÓN en la placa de circuito impresa, también llamó PCBA.
Producción:
SMT y la INMERSIÓN son medios de integrar componentes en el tablero del PWB. La diferencia principal es que SMT no necesita a los agujeros de taladro en el PWB, mientras que es nacessary para que la INMERSIÓN tape el perno del componente en el agujero perforado.
SMT:
Uso principal la goma para embalar la máquina para atar algunos componentes micro el tablero del PWB. El proceso de producción es como sigue: colocación del tablero del PWB, impresión de la goma de la soldadura, goma y paquete, vuelta a la estufa que suelda, finalmente inspección.
2. Imágenes