potting compounds for electronics

Blanco 1.2W/mK Compuesto de envase conductor térmico para componentes electrónicos TISTM680-12AB: el sistema de control de las emisiones de gases...

9060 compuesto del rellenado del silicón del negro (906B) para la electrónica CARACTERÍSTICAS 1 IDENTIFICACIÓN DEL SUBSTANCE/PREPARATION Y DE LA...

1.5 W/m.K Encapsuladores y compuestos de envasado térmicamente conductores para productos electrónicos El sellador compuesto de silicona para compone......

Equipo de distribución de mezclas de contadores Trabajos para la preparación de compuestos para la electrónica Las máquinas automáticas de llenad...

Compuesto de embutido de resina epoxi resistente al calor, impermeable, térmicamente conductor, a prueba de choques, para equipos electrónicos Resum...

Compuesto de silicón electrónico especial del rellenado para la goma de silicona electrónica de la encapsulación Descripción de producto El compuesto ......

Sellante industrial de la iluminación del LED, sellante del rellenado del Dos-componente de BAIYUN SDM501 de Eletronics Encapsulant en el color blanco ......

Rápido curando termalmente el silicón compuesto del rellenado conductor de Encapsulant con OBC Cualidad Valor Método de prueba...

2part Potting Urethane Ab máquina de distribución de pegamento automática Ab Potting Compound Electronic Potting y máquina de fundición Posiciona...

Hanast 10:1 Potting Compound aislante y a prueba de humedad Potting AB adhesivo negro de dos componentes de silicona ajustable HN-8808B 1) Buena adh...

El rellenado termal del pegamento de la goma de silicona compone el sellante de colada para el rellenado electrónico Detalle rápido:...

Resina de epoxy clara componente de la fábrica del pegamento del BI líquido claro del transformador para el proceso de APG y el aislamiento eléctric......

SYLGARDTM 170 Solución de encapsulación de silicona flexible y ignífugo para productos electrónicos Propiedades básicas SYLGARDTM 170 es un elastóm......

Compuestos de plástico Compuestos de PVC en EE. UU. Fabricantes de compuestos de PVC Especificaciones Característ...

Compuesto enlazado isotrópico de NdFeB PPS de la inyección de los gránulos de NdFeB de las partículas del PPS...

Inductor común del modo de la serie STR1206, bobina de obstrucción común del modo de SMD con el rellenado del silicón, inductancia 1.1mH a 12mH ......

Resina epoxi líquida ((proceso de fundición) y endurecedor de fundición para aislantes Descripción del producto Sistema de resina fundida de cu...

el 16cm, tallarines de acero inoxidables al por mayor del 18cm que cocinan el pote con pote de la leche de la manija de la parte inferior del compuest...