Compuesto termal y Encapsulants del rellenado del silicón de la ConductiveTwo-parte de la resistencia de la llama para la electrónica
Descripción de producto
Los compuestos y los encapsulants del rellenado del silicón proporcionan una barrera o un recinto flexible, protectora contra una variedad de factores ambientales para los circuitos electrónicos y los sistemas. Se utilizan estos silicones cuando una curación profunda de la sección se requiere y previene, ruina, choque del calor y vibración de dañar la electrónica.
Además de proteger componentes electrónicos, los compuestos y los encapsulants del rellenado del silicón se utilizan para otras funciones que se puedan requerir por ejemplo transferencia termal y la emisión ligera.
Características:
· tipo compuesto de la adición del Dos-componente del rellenado del silicón.
· El ratio de la mezcla es 1:1
· Contracción de endurecimiento baja.
· Aislamiento eléctrico de alta temperatura excelente y alta estabilidad.
· Buenos impermeable y a prueba de humedad.
· Ignífugo excelente.
Usos:
· Electrónica de automóvil, módulos.
· Módulo del conductor del poder del LED.
· Caja de conexiones solar del módulo.
· Módulo de carga de la columna del vehículo eléctrico.
· Batería de litio y banco del condensador.
· Bobina de inducción magnética
· inversores de corriente
La ficha técnica técnica del silicón electrónico Compound& del rellenado encapsula
| Artículo no. | RTV160 |
| Antes de curar |
| Aspecto | : rojo de ladrillo B: transparente |
| Viscosidad (°C) de mPa.s 25 | 3000~6000 |
| Densidad (g/cm3) | 1.57±0.02 |
| Vida laboral (°C) del minuto 25 | 30 |
| Tiempo de curado (horas) | 24 |
| Calentamiento en el°C 100 (minuto) | 10 |
| Después de curar |
| Dureza (orilla A) | 50~60 |
| °C del voltaje de avería dieléctrica kv/mm 25 | ≥20 |
| Ohm*cm de la resistencia de volumen | 1*1015 |
| Mpa de la resistencia a la tensión | ≥0.6 |
| Conductividad termal cm/°C | 0.525*10-3 |
| °C de trabajo de la temperatura | -30~200 |
Nota: Los datos de rendimiento mecánicos y eléctricos probaron en 25°C 7 días después de curar, humedad relativa del 55%; todos los datos probados son valor medio.
PREPARACIÓN DE SUPERFICIES
En los usos que requieren la adherencia, el oscurecimiento será requerido para muchos de los encapsulants del silicón. Para los mejores resultados, la cartilla se debe aplicar en una capa muy fina, uniforme y después limpiar apagado después del uso. Después del uso, debe ser curada a fondo antes del uso del silicón encapsulant.
PROCESSING/CURING
Los encapsulants a fondo mezclados del silicón se pueden verter/dispensaron directamente en el envase en el cual debe ser curado. El cuidado se debe tomar para minimizar la colocación de trampas de aire. Cuando es práctica, la colada/que dispensa se debe hacer bajo vacío, particularmente si el componente que es en conserva o encapsulado tiene muchos pequeños vacíos. Si esta técnica no puede ser utilizada, la unidad debe ser evacuada después de que el silicón encapsulant se haya vertido dispensado. Los encapsulants del silicón de la bujía métrica pueden ser cualquier temperatura ambiente (el °F) 25 °C/77 o calor curado.
El empaquetado del silicón electrónico del rellenado encapsula
Los paquetes están disponibles en 20kg y 200kg por el tambor.
El almacenamiento y el transporte del silicón electrónico del rellenado encapsula
VIDA Y ALMACENAMIENTO USABLES
La vida útil tiene 12 meses después de la fecha de producción.
Los envases se deben mantener firmemente cerrados y la cabeza o el espacio aéreo minimizó. Los envases llenados parcialmente se deben purgar con aire seco u otros gases, tales como nitrógeno. La exposición a la humedad podía reducir la adherencia y hacer burbujas formar.
