Encapsulación y rellenado 1 a 1 impermeables del silicón de la mezcla de la buena de la fluidez resistencia de la llama para la electrónica
Descripción de producto
Los silicones de la bujía métrica entregan una amplia variedad de polímeros silicón-basados para las soluciones diversas en casos eléctricos, electrónicos y de la energía del uso. Los encapsulants del silicón son materiales protectores usados para integrar totalmente el conjunto de circuitos electrónico. Típicamente, se utilizan para proteger los circuitos contra efectos dañinos de la humedad y de otros contaminantes, para proporcionar el aislamiento eléctrico para los altos voltajes y también para proteger el circuito y las interconexiones contra la tensión termal y mecánica.
Características
• Buena fluidez
• Temperatura ambiente o curación acelerada calor
• Conductividad termal moderada
• UL 94V-0
Ventajas
• Proceso rápido, versátil de la curación controlado por temperatura
• Se puede considerar para las aplicaciones requerir resistencia añadida de la llama
Composición
• Blanco y negro/gris oscuro
• Ratio 1 a 1 de la mezcla
• Polydimethylsiloxane
La ficha técnica técnica del silicón electrónico Compound& del rellenado encapsula
| Artículo no. | RTV160 |
| Antes de curar |
| Aspecto | : rojo de ladrillo B: transparente |
| Viscosidad (°C) de mPa.s 25 | 3000~6000 |
| Densidad (g/cm3 ) | 1.57±0.02 |
| Vida laboral (°C) del minuto 25 | 30 |
| Tiempo de curado (horas) | 24 |
| Calentamiento en el°C 100 (minuto) | 10 |
| Después de curar |
| Dureza (orilla A) | 50~60 |
| °C del voltaje de avería dieléctrica kv/mm 25 | ≥20 |
| Ohm*cm de la resistencia de volumen | 1*1015 |
| Mpa de la resistencia a la tensión | ≥0.6 |
| Conductividad termal cm/°C | 0.525*10-3 |
| °C de trabajo de la temperatura | -30~200 |
Nota: Los datos de rendimiento mecánicos y eléctricos probaron en 25°C 7 días después de curar, humedad relativa del 55%; todos los datos probados son valor medio.
PREPARACIÓN DE SUPERFICIES
En los usos que requieren la adherencia, el oscurecimiento será requerido para muchos de los encapsulants del silicón. Para los mejores resultados, la cartilla se debe aplicar en una capa muy fina, uniforme y después limpiar apagado después del uso. Después del uso, debe ser curada a fondo antes del uso del silicón encapsulant.
PROCESSING/CURING
Los encapsulants a fondo mezclados del silicón se pueden verter/dispensaron directamente en el envase en el cual debe ser curado. El cuidado se debe tomar para minimizar la colocación de trampas de aire. Cuando es práctica, la colada/que dispensa se debe hacer bajo vacío, particularmente si el componente que es en conserva o encapsulado tiene muchos pequeños vacíos. Si esta técnica no puede ser utilizada, la unidad debe ser evacuada después de que el silicón encapsulant se haya vertido dispensado. Los encapsulants del silicón de la bujía métrica pueden ser cualquier temperatura ambiente (el °F) 25 °C/77 o calor curado.
VIDA DE POTE Y TARIFA DE LA CURACIÓN
La reacción de la curación comienza con el proceso de mezcla. Inicialmente, la curación es evidenciada por un aumento gradual en la viscosidad, seguida por la congelación y la conversión a un elastómero sólido. La vida de pote se define como el tiempo requerido para que la viscosidad doble después de las partes A y B (base y agente endurecedor) se mezcla y es altamente temperatura y dependiente de la aplicación. Refiera por favor a la tabla de datos.
El empaquetado del silicón electrónico del rellenado encapsula
Los paquetes están disponibles en 20kg y 200kg por el tambor.
El almacenamiento y el transporte del silicón electrónico del rellenado encapsula
VIDA Y ALMACENAMIENTO USABLES
La vida útil tiene 12 meses después de la fecha de producción.
Los envases se deben mantener firmemente cerrados y la cabeza o el espacio aéreo minimizó. Los envases llenados parcialmente se deben purgar con aire seco u otros gases, tales como nitrógeno. La exposición a la humedad podía reducir la adherencia y hacer burbujas formar.
