Silicón 1 a 1 bipartito Encapsulant de la mezcla de la buena de la fluidez resistencia de la llama para el rellenado general para los sensores de los conectores
Descripción de producto
El elastómero de silicón de Encapsulant 160 del silicón es dos componente, temperatura ambiente o encapsulant de aplicación en caliente que se utilice para los usos generales del rellenado de las fuentes de alimentación. Tiene buena fluidez, conductividad termal moderada, y resistencia de la llama.
Uso típico
Usos generales del rellenado: fuentes de alimentación, conectores, sensores, controles industriales, transformadores, amplificadores, paquetes de alto voltaje del resistor, retransmisiones.
Características
Mezcla fácil con la proporción del 1:1
Viscosidad baja, buena capacidad del flujo
Curación de la temperatura ambiente o calentar para arriba la curación
Conducción termal, resistencia de la llama
VENTAJAS
Proceso rápido, versátil de la curación controlado por temperatura
Se puede considerar para las aplicaciones requerir resistencia añadida de la llama
La ficha técnica técnica del silicón electrónico Compound& del rellenado encapsula
| Artículo no. | MCSIL-E160 |
| Antes de curar |
| Aspecto | : B blanco: Gris oscuro |
| Viscosidad (°C) de mPa.s 25 | 3000~6000 |
| Densidad (g/cm3 ) | 1.57±0.02 |
| Vida laboral (°C) del minuto 25 | 30 |
| Tiempo de curado (horas) | 24 |
| Calentamiento en el°C 100 (minuto) | 10 |
| Después de curar |
| Dureza (orilla A) | 50~60 |
| °C del voltaje de avería dieléctrica kv/mm 25 | ≥20 |
| Ohm*cm de la resistencia de volumen | 1*1015 |
| Mpa de la resistencia a la tensión | ≥0.6 |
| Conductividad termal cm/°C | 0.525*10-3 |
| °C de trabajo de la temperatura | -30~200 |
Nota: Los datos de rendimiento mecánicos y eléctricos probaron en 25°C 7 días después de curar, humedad relativa del 55%; todos los datos probados son valor medio.
Usando instrucciones del silicón electrónico del rellenado Compound& encapsula
1. Preparación: limpie la superficie de capa, quite el moho, polvo, suciedad del aceite.
2. Colada: pese el silicón y el catalizador correctamente, la parte A del silicón de la mezcla y la parte B a fondo, vierten sobre los componentes electrónicos/superficie después de la desgasificación al vacío.
3. Curado: la curación de la temperatura ambiente o la curación es ambas del calentamiento realizable.
Debe ser uso encima después de abierto el paquete, el material se debe mantener un lugar fresco selló bien, y debe evitar de contactwithmoisture en el aire.
MEZCLA Y DE-AIRING
Estos productos se suministran en un ratio 1 a 1 de la mezcla, que es muy robusto en ambientes de fabricación y permite un cierto proceso y dispensa la variación del equipo. En la mayoría de los casos el de-respiradero no se requiere.
PREPARACIÓN DE SUPERFICIES
En los usos que requieren la adherencia, el oscurecimiento será requerido para muchos de los encapsulants del silicón. Para los mejores resultados, la cartilla se debe aplicar en una capa muy fina, uniforme y después limpiar apagado después del uso. Después del uso, debe ser curada a fondo antes del uso del silicón encapsulant. Las instrucciones adicionales para el uso de la cartilla se pueden encontrar en las hojas de información específicas a las cartillas individuales.
El empaquetado del silicón electrónico del rellenado encapsula
Los paquetes están disponibles en 20kg y 200kg por el tambor.
El almacenamiento y el transporte del silicón electrónico del rellenado encapsula
Manténgalo de la sol, del calor, y de la tienda fuertes el lugar fresco y seco, sellado bien. Tiene una vida útil de 12 meses.
Puede ser frotado ligeramente y ser transportado como mercancías no peligrosas.
