Shenzhen Haneste New Material co.,LTD

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Dos componentes 10: 1 RTV 2 Potting transparente resina epoxi Silicona Compuesto encapsulador de materia prima para conductor de LED

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Shenzhen Haneste New Material co.,LTD
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsCandy
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Dos componentes 10: 1 RTV 2 Potting transparente resina epoxi Silicona Compuesto encapsulador de materia prima para conductor de LED

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Número de modelo :HN-5508AB, incluidos los productos de la categoría H
Lugar de origen :Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :1 kg
Condiciones de pago :T/T
Detalles del embalaje :25 kg/barril
Dureza :Orilla D 80
Aislamiento eléctrico :En alto.
Temperatura de funcionamiento :-40°C a 150°C
Retardante de llama :UL 94 V-0
Conductividad térmica :0.8 W/m·K
Resistencia dieléctrica :500 V/mil
Resistencia química :Es excelente.
Tiempo de curación :24 horas
Densidad :1.71 ± 0,05, g/cm3
El color :Transparente
Recolección :menos del 0,1%
La viscosidad :1000 cps
apariencia :Líquido
Ratio de la mezcla :5:1
Fuerza de adherencia :500 PSI
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Suministro de fábrica de encapsulante de silicona de dos componentes 10:1, caucho de encapsulado de silicona RTV-2 a prueba de agua y material de encapsulado no corrosivo para controladores LED

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

HN-8808, dos partes, compuesto de encapsulado de baja viscosidad que cura a temperatura ambiente para formar una goma blanda.

* Aplicación del producto *

Ampliamente utilizado en sellado, eléctrico, encapsulado, aislamiento, antiincrustante, impermeable, a prueba de golpes, recubrimiento, electrodomésticos y electrodomésticos integrales.

Dos componentes 10: 1 RTV 2 Potting transparente resina epoxi Silicona Compuesto encapsulador de materia prima para conductor de LED

antes del curado

constructor

Resina epoxi 5508

Agente de curado 5508

pigmento

Negro / Blanco etc.

Superficie Ruburn / transparente

Una agua de resina epoxi pegajosa

gravedad específica del líquido

c gravedad, g / cm3

1.4-1.5

1.05

Viscosidad de 25℃

4,500—6,000cp s

150—250cp almacenamiento

e Periodo (25℃)

Seis meses

x meses

procesabili

relación de mezcla

A: B =5:1 (relación en peso)

Disponible durante un tiempo de 25℃

2-3H (mezcla de 100 g)

tiempo de curado

25℃ / 6-8H tallo de superficie, 12-16H completamente curado o 60-80℃/1.5-2H

Después del curado

2 Resistencia a la tracción de kg/cm

16-18

2 Resistencia a la compresión de kg/cm

18-22

Resistencia al voltaje de kv/mm

20-22

Resistencia superficial deΩ-cm

14

1.2*10

Resistencia de volumen deΩ-cm

15

1.1*10

porcentaje de contracción%

0.35-0.55

Tasa de absorción de agua a 25℃ * 24H

<0.03%

La dureza de SHORE A

85-95

distorsión

temperatura ℃

130-150

resistente a bajas temperaturas ℃

-30

Dos componentes 10: 1 RTV 2 Potting transparente resina epoxi Silicona Compuesto encapsulador de materia prima para conductor de LEDDos componentes 10: 1 RTV 2 Potting transparente resina epoxi Silicona Compuesto encapsulador de materia prima para conductor de LED

Dos componentes 10: 1 RTV 2 Potting transparente resina epoxi Silicona Compuesto encapsulador de materia prima para conductor de LED

* Cómo usar *

​​ De acuerdo con la dosis, viértalo en el molde después de mezclarlo según A: B=10:1.

Elimine las burbujas de la superficie y cure a temperatura ambiente (la proporción se puede ajustar según las necesidades reales, cuanto mayor sea la proporción del componente B, más rápido será el curado).

* Embalaje * ​​

Parte A: Barril de plástico de 10 KG / 20 KG

Parte B: Barril de plástico de 1 KG

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