Shenzhen Haneste New Material co.,LTD
La Comisión ha adoptado las medidas necesarias para garantizar la aplicación de las disposiciones del presente Reglamento en el ámbito de aplicación de la presente Decisión.
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HN-5508 Pegamento de encapsulado de resina epoxi
Especificación del producto
| Antes del curado | constructor | Resina epoxi 5508 | Agente de curado 5508 |
| pigmento | Negro / Blanco et al | Ruburn / superficie transparente | |
| Superficie | Una resina epoxi pegajosa al agua | líquido r específico | |
| gravedad específica, g / cm3 | 1.4-1.5 | 1.05 | |
| Viscosidad a 25℃ | 4,500—6,000cp s | 150—250cp almacenamiento | |
| Período de almacenamiento (25℃) | Seis meses | x meses | |
| procesabilidad | relación de mezcla | A: B =5:1 (relación de peso) | |
| Disponible durante un tiempo de 25℃ | 2-3H (mezcla de 100g) | ||
| tiempo de curado | 25℃ / 6-8H tallo superficial, 12-16H completamente curado o 60-80℃/1.5-2H | ||
| Después del curado | Resistencia a la tracción de kg/cm | 16-18 | |
| Resistencia a la compresión de kg/cm | 18-22 | ||
| Resistencia al voltaje de kv/mm | 20-22 | ||
| Resistencia superficial deΩ-cm | 14 | ||
| 1.2*10 | |||
| Resistencia volumétrica deΩ-cm | 15 | ||
| 1.1*10 | |||
| porcentaje de contracción% | 0.35-0.55 | ||
| La tasa de absorción de agua fue 25℃ * 24H | <0.03% | ||
| La dureza de SHORE A | 85-95 | ||
| Temperatura de distorsión ℃ | 130-150 | ||
| resistente a bajas temperaturas ℃ | -30 | ||
Descripción general del producto
HN-5508 es un compuesto de encapsulado epoxi de dos componentes diseñado para el curado a temperatura ambiente o a baja temperatura. Con baja viscosidad, tiempo de trabajo prolongado y excelente fluidez, penetra fácilmente en los huecos del producto. Después del curado, forma una superficie lisa y brillante, sin burbujas y con alta dureza. El material curado exhibe una excelente resistencia a ácidos, álcalis, humedad y envejecimiento, junto con un aislamiento eléctrico superior, resistencia al voltaje y fuerza de unión. Ideal para componentes electrónicos que requieren encapsulación, aislamiento y protección ambiental.
Características del producto
Baja viscosidad: fácil de penetrar en el hueco del producto para asegurar un encapsulado completo.
Alta dureza: la superficie es lisa después del curado, con alta dureza, proporcionando una excelente protección mecánica.
Resistencia química: resistencia a ácidos y álcalis, resistencia a la humedad, resistencia al envejecimiento, adecuado para entornos hostiles.
Excelentes propiedades eléctricas: alto aislamiento, resistencia a la presión y fuerza de unión.
Áreas de aplicación
Aparatos electrónicos: transformadores, resistencias, filtros, sensores de temperatura, etc.
Equipos industriales: embalaje de alto voltaje, equipos de acuario, atomizadores ultrasónicos, etc.
Otros: componentes que requieren aislamiento, resistencia a las llamas y resistencia a la temperatura.
Uso
Mezclar en una proporción de peso de A:B = 5:1.
El tiempo de operación a 25℃ es de 2-3 horas, curado superficial en 6-8 horas y curado completo en 12-16 horas; o curado en 1.5-2 horas a 60-80℃.
Especificaciones de embalaje
30 KG/grupo (componente A 25 KG/barril, componente B 5 KG/lata)