Shenzhen Hanast New Material co.,LTD

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Compuesto de silicona de baja viscosidad RTV Potting Gel para electrónica PCB

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Shenzhen Hanast New Material co.,LTD
Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsCandy
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Compuesto de silicona de baja viscosidad RTV Potting Gel para electrónica PCB

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Número de modelo :HN-8806AB Las demás:
Lugar de origen :Guangdong, China
Cantidad mínima de pedido :1 kg
Condiciones de pago :T/T
Detalles del embalaje :25 kg/barril
Características :no hay corrosión en los componentes de llenado y sellado
Muestra :1-2kgs
El color :Negro, blanco, gris (se puede personalizar)
El tipo :Tipo de adición de dos componentes
Ventajas :excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia a la humedad
Aplicación :Componentes electrónicos
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Compuesto de encapsulado de silicona RTV de baja viscosidad para electrónica PCB LED Fuente de alimentación Inversor de batería Pegamento de encapsulado conductivo térmico de alta temperatura

Aplicación del producto:

Este producto se utiliza ampliamente en el encapsulado y sellado de componentes electrónicos, como varios módulos de alimentación, placas de circuito, transformadores de alto voltaje, paquetes de baterías, adaptadores de carga rápida, controladores Led.

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO

HN-8806, tipo adición de dos componentescaucho de encapsulado de silicona que se puede curar en un elastómero de alto rendimiento a temperatura ambiente o por calentamiento.

Este caucho de silicona para encapsulado tiene un excelente aislamiento eléctrico, alta resistencia a la humedad y un amplio rango de temperatura de -50°C a 250°C.

Elementos de prueba Estándar de prueba Unidades Resultados de la prueba del producto
Parte A Parte B

Antes de

Curado

1 Apariencia A simple vista --- Gris, fluido Blanco, fluido
2 Viscosidad GB/T10247- 2008 25ºC,mPa·S 4500~5000 4500~5000
3 Densidad GB/T 13354-92 25ºC,g/cm3 1.50±0.05 1.50±0.05
4 Relación de mezcla (A : B) 1:1 Relación de peso 100 100
Relación de volumen 100 100
5 Tiempo de funcionamiento Medido hr 0.3-0.4
6 Condición de curado Medido hr

4~12

(25ºC, curado inicial)

0.20

(80ºC)

Después de

Curado

7 Apariencia A simple vista --- Elastómero gris
8 Dureza GB/T 531.1-2008 Shore A 50±5
9 Conductividad térmica GB/T10297-1998 w/m·k ≥0.76
10 Expansividad GB/T20673-2006 µm/(m,ºC) 210
11 Absorción de humedad GB/T 8810-2005 24h,25ºC,% 0.01~0.02
12 Resistividad de volumen GB/T 1692-92 (DC500V),Ω· cm 1.0×1016
13 Intensidad dieléctrica GB/T 1693-2007 Kv/mm(25ºC) 18~25
14 Resistencia a la temperatura Medido ºC -50~+250

​​Compuesto de silicona de baja viscosidad RTV Potting Gel para electrónica PCB

- Almacenamiento y transporte:

Este producto es una mercancía no tóxica y no peligrosa, de acuerdo con el manejo general de productos químicos, almacenado en un lugar fresco y seco (temperatura ambiente).

- Vida útil: 6 meses, pasado este plazo, por favor, vuelva a inspeccionar; Si cumple con el estándar, aún se puede utilizar.

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