Shenzhen Haneste New Material co.,LTD
La Comisión ha adoptado las medidas necesarias para garantizar la aplicación de las disposiciones del presente Reglamento en el ámbito de aplicación de la presente Decisión.
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Compuesto de envase de dos componentes 10: 1 para sellar la placa de circuito Led Module Power Potting Protector no corrosivo Compuesto de envase de baja viscosidad
HN-8808, de dos partes, un compuesto para macetas de baja viscosidad que se cura a temperatura ambiente hasta convertirse en caucho blando.
Principales aplicaciones
Se utiliza principalmente en placas de circuito, fuentes de alimentación LED, fuentes de alimentación impermeables, módulos electrónicos automotrices, aparatos eléctricos, fuentes de luz, lámparas,y sus accesorios para protección de macetasEspecialmente para el envasado con requisitos de adhesivo en el sustrato de aluminioS. El
Características principales:
1Esto.caucho de silicona para macetastiene una alta resistencia a la humedad y un amplio rango de temperaturas de- de 57°C a 250°C.
2Líquido condensadoel caucho de siliconano utiliza compuestos polares como materias primas, y no libera subproductos durante el enlace, y puede mantener mejores propiedades eléctricas en condiciones adversas.
3No es tóxico, no huele, no es corrosivo, no hincha.
4Tiene fuerza adhesiva, tiene adhesión al aluminio metálico, hierro, acrílico y plástico PC, y puede mejorar el rendimiento de sellado impermeable.
| Antes de mezclar | ||
| A. No | B. El trabajo | |
| Exterior | líquido negro | Líquido transparente |
| Composición química básica | Polisiloxano | Polisiloxano |
| La viscosidad (cP) (GB/2794-1995) | 2000 a 2800 | Entre 20 y 30 |
| Densidad (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.42 ± 0.02 | - |
| A+B después de mezclar | ||
| Exterior | líquido negro | |
| Composición química básica | Polísiloxano (silicona) | |
| La viscosidad (cP) (GB/2794-1995) | Las emisiones de gases de efecto invernadero | |
| Densidad (g/cm3) (GB/2794-1995) | 1.40 ± 0.02 | |
| Tiempo de funcionamiento (25°C, min) | 40 a 60 | |
| Tiempo de curado (25°C, h) | 4 a 6 | |
| Dureza (borda A) (GB/T531-1999) | Entre 30 y 40 | |
| Resistencia por volumen Ω·cm (GB/T 31838.2-2019) | ≥ 5,0 × 10 14 |
| La conductividad térmica (W/M▪K) (GB/T 38712-2020) | 0.5 ± 0.1 |
| Resistencia dieléctrica (kv/mm) | ≥ 14 años |
| Constante dieléctrica | ≤ 3 años5 |
| Elongado en el momento de la ruptura (%) | ≤ 100% |
- ¿ Qué?De acuerdo con la dosis, viértela en el molde después de mezclar según A: B=10:1.
Eliminar las burbujas superficiales y curar a temperatura ambiente (la proporción puede ajustarse según las necesidades reales, cuanto mayor sea la proporción del componente B, más rápido será el curado).