Bronce de fósforo de cobre amarillo del grueso de la hoja 5m m de la placa de cobre de C2600 CuBe2

Hoja del bronce de fósforo de la placa de cobre de hoja de latón del grueso de C2600 CuBe2 5m m

Las impurezas del rastro en cobre rojo tienen un impacto serio en la conductividad y la conductividad termal del cobre. Entre ellas, el titanio, el fósforo, el hierro y el silicio reducen perceptiblemente la conductividad, mientras que el cadmio y el cinc tienen poco efecto. La solubilidad sólida del oxígeno, del azufre, del selenio, del telurio, del etc. en cobre es muy pequeña, y pueden formar compuestos frágiles con el cobre, que tiene poco efecto sobre conductividad, pero pueden reducir el procesar de plasticidad. Cuando el cobre rojo ordinario se calienta en una atmósfera de reducción que contiene el monóxido del hidrógeno o de carbono, el monóxido del hidrógeno o de carbono es fácil de reaccionar con el óxido cuproso (Cu2O) en el límite de grano, generando el gas de alta presión del vapor de agua o del dióxido de carbono, que puede agrietar el cobre. Este fenómeno a menudo se llama “enfermedad del hidrógeno” del cobre. El oxígeno es dañino a la soldabilidad del cobre. Punto de temperatura de fusión baja de la forma del bismuto o de la ventaja y del cobre eutéctico, que hace frágil caliente de cobre; Sin embargo, cuando el bismuto frágil se distribuye en el límite de grano bajo la forma de película fina, causará la fragilidad fría del cobre. El fósforo puede reducir perceptiblemente la conductividad del cobre, pero puede mejorar la fluidez del líquido de cobre y mejorar la soldabilidad. La cantidad apropiada de papel principal, de telurio y de azufre puede mejorar la manufacturabilidad.