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Factor de forma
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Torre o bastidor 4U
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Procesador
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Uno o dos procesadores Intel Xeon escalables de tercera generación (anteriormente llamado "Ice Lake"). Soporta procesadores de hasta 36 núcleos, velocidades de núcleo de hasta 3,6 GHz y clasificaciones de TDP de hasta 250W.
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Memoria
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32 ranuras DIMM con dos procesadores (16 ranuras DIMM por procesador). Cada procesador tiene 8 canales de memoria, con 2 DIMM por canal (DPC).Las ranuras DIMM se comparten entre la memoria estándar del sistema y la memoria persistenteLos DIMM operan a una frecuencia de hasta 3200 MHz a 2 DPC.
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Cubiertos de las unidades de disco
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2Las partes de accionamiento de 5 pulgadas:
* Hasta 32x 2,5-pulgadas en caliente-swap bahías (16x NVMe) más 2x 5,25-pulgadas bahías de medios 3Las partes de accionamiento de 5 pulgadas: * Hasta 16x 3,5 pulgadas de bahías de intercambio en caliente (8x NVMe) (sin bahías de medios) * Hasta 12x 3,5 pulgadas de bahía de intercambio en caliente (8x NVMe) más 2x 5,25 pulgadas de bahía de medios * Hasta 12 x 3,5 pulgadas de simple-swap bahías más 2 x 5,25 pulgadas de medios bahías Discos internos para arranque del sistema operativo o almacenamiento de unidades: * Módulo M.2 interno que admite hasta dos unidades M.2 |
Interfaces de red
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Dos puertos 10GBASE-T Ethernet RJ45 basados en un controlador Broadcom BCM57416.
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Soporte para GPU
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Soporta hasta 8x GPU de ancho único o hasta 4x GPU de doble ancho
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Fuente de alimentación
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Hasta dos fuentes de alimentación de CA redundantes de intercambio en caliente, con certificación 80 PLUS Platino o 80 PLUS Titanio. Opciones de CA de 750 W, 1100 W, 1800 W y 2400 W, que admiten 220 V CA.Las opciones de 750 W y 1100 W también admiten una fuente de entrada de 110 VSólo en China, todas las opciones de alimentación soportan 240 V DC.
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