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Características
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Especificaciones técnicas
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Procesador
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Hasta dos procesadores Intel Xeon escalables de tercera generación, con hasta 40 núcleos por procesador
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• 32 ranuras DDR4 DIMM, soporta RDIMM 2 TB max o LRDIMM 8 TB max, velocidades de hasta 3200 MT/s
• Hasta 16 ranuras de memoria persistente de la serie 200 de Intel (BPS), de 8 TB como máximo
• Soporta sólo los DIMM registrados de ECC DDR4
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• Controladores internos: PERC H745, HBA355I, S150, H345, H755, H755N
• Subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSD de 240 GB o 480 GB
• Subsistema de almacenamiento optimizado para arranque (BOSS-S1) HW RAID 2 x M.2 SSD de 240 GB o 480 GB
• PERC externo (RAID): PERC H840, HBA355E y también para el tratamiento de la infección.
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Las zonas de accionamiento
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Los compartimentos delanteros:
• Hasta 12 x 3,5 pulgadas SAS/SATA (HDD/SSD) hasta 192 TB
• Hasta 8 x 2,5 pulgadas de NVMe (SSD) hasta 122,88 TB
• Hasta 16 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) hasta 245,76 TB
• Hasta 24 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) hasta 368,84 TB
Cubiertos traseros:
• Hasta 2 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) hasta 30,72 TB
• Hasta 4 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 61.44 TB
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Fuentes de alimentación
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• Modo mixto AC/240 de 800 W de platino
• Modo mixto de AC/240 de 1100 W de titanio
• Modo mixto AC/240 de platino de 1400 W
• Modo mixto de 2400 W de platino AC/240
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Opciones de enfriamiento
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Refrigeración por aire, refrigeración por líquido del procesador opcional
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• Ventilador estándar/Ventilador SLVR de alto rendimiento/Ventilador GOLD de alto rendimiento
• Hasta seis abanicos con tapones calientes
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Las dimensiones
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• Altura: 86,8 mm
• Ancho - 482 mm (18,97 pulgadas)
• Profundidad - 758,3 mm (29,85 pulgadas) - sin bisel
772.14 mm (30,39 pulgadas) - con bisel
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Factor de forma
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Servidor de rack 2U
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Gestión integrada
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• iDRAC9 • Módulo de servicio de iDRAC • iDRAC Direct
• Módulo inalámbrico Quick Sync 2
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El bezel
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Margen LCD o margen de seguridad opcional
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• Gestión abierta de la empresa
• Plugin de gestión de energía OpenManage
• El complemento OpenManage SupportAssist
• El complemento de gestión de actualizaciones de OpenManage
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Movilidad
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OpenManage móvil
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Opciones de GPU
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Hasta dos aceleradores de doble ancho de 300 W, o cuatro de ancho único de 150 W, o seis de ancho único de 75 W
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Puertos delanteros
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• 1 x Micro-USB iDRAC Direct dedicado • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA
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Puertos traseros
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• 1 x USB 2.0 • 1 x Serial (opcional) • 1 x USB 3.0 • 2 x RJ-45 • 1 x VGA
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Puertos internos
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1 x USB 3.0
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El PCIe
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Hasta 8 ranuras PCIe Gen4 (hasta 6 x16) con soporte para módulos SNAP I/O
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