Máquina de corte por láser de PCB Genitec de 20 μm para SMT ZMLS5000DP
Cortadora láser de aluminio de alta precisión para FPC/ PCB que corta ZMLS5000DP
Descripción del producto
1. Con software de control con derechos de propiedad intelectual independientes, interfaz fácil de usar,
funciones completas, operación simple;
2. Puede procesar cualquier gráfico, cortar diferentes espesores y se pueden procesar diferentes materiales
y la sincronización es completamente jerárquica;optimización del diseño del sistema óptico para garantizar una alta calidad del haz,
reducir el tamaño del punto enfocado, para garantizar la precisión;
3. Uso de láser UV de alto rendimiento con longitud de onda, alta calidad de haz, características de mayor potencia máxima.
Debido a la luz ultravioleta a través de la descomposición, la vaporización en lugar del procesamiento de materiales de fusión para lograr,
por lo que casi no hay fallas en el posprocesamiento, pequeño efecto térmico, sin puntos.
Capa, el efecto de la precisión de corte, paredes laterales lisas y empinadas.
4. Usando una muestra fija al vacío, no se fija ninguna placa de protección del molde, conveniente, mejora la eficiencia del procesamiento.
5. Puede cortar una variedad de materiales de sustrato, como: silicona, cerámica, vidrio y similares.
6. Corrección automática, función de posicionamiento automático, corte multiplaca,
medición y compensación automática de espesores, banco de motores y compensación,
trabajando mejor uniformidad y pequeñas fluctuaciones de profundidad de mecanizado, mayor eficiencia de procesamiento de gráficos complejos.
Máquina de corte por láser UV FPC, máquina de corte por láser FPC Parámetros técnicos:
Longitud de onda del láser de fuente de láser UV de estado sólido: 355 nm
Especificación
| Articulo |
ZMLS5000DP |
| Tamaño de la máquina (L*W*H) |
1680*1650*1800mm |
| Peso |
2000KG |
| Fuente de alimentación |
Monofásico AC220V/3KW |
| Fuente láser |
Láser PS/Láser NS |
| Potencia láser |
15W/20W (Opcional) |
| Espesor del material |
≦1.6mm (Según material) |
| Precisión de toda la máquina |
±20 micras |
| precisión de posicionamiento |
±2 micras |
| Precisión de repetición |
±2 micras |
| Tamaño de procesamiento |
350mm*450mm*2 |
| Diámetro del punto de enfoque |
20 ± 5 micras |
| Temperatura/humedad ambiente |
20±2°C/<60% |
| Cuerpo de máquina herramienta |
Mármol |
| Sistema de galvanómetro |
originales importados |
| Sistema de control de movimiento |
originales importados |
| Formatos |
Gerber,DXF, ASCII, Excellon I y II, sieb&Meier |
| Hardware y software necesarios |
Incluye software para PC y CAM |
| Modo de trabajo |
Carga y descarga manual |
1. Máquina de corte por láser MicroScan5000DP, plataforma dual, mejora en gran medida la eficiencia de producción,
está especialmente diseñado para equipos de procesamiento de FPC y PCB.
2. Eficiente y rápido corte de forma de FPC/PCB, perforación y apertura de ventana de película de recubrimiento,
corte de chip de identificación de huellas dactilares, placa de tarjeta de memoria TF, corte de módulo de cámara de teléfono móvil y otras aplicaciones.
3. Bloque, capa, bloque designado o corte de área seleccionada y moldeado directo, borde de corte limpio y redondo,
suave sin rebabas, sin desbordamiento de pegamento.
4. El producto se puede organizar en matriz múltiple para posicionamiento y corte automáticos.
especialmente adecuado para patrones finos, difíciles, complejos y otras formas de corte.
