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Descripción:
Las opciones de chips integrados para prelaminados e incrustaciones incluyen LF, HF y RAIN UHF.Estos están disponibles individualmente, en combinación o como antena de doble interfaz sin chip.Las opciones de material incluyen PC, PETG, papel sintético y Teslin® en blanco o material transparente con colores alternativos disponibles.
Disponible en varios formatos según necesidad del cliente: CR-80;ID1 como estándar de lo contrario CR-100;XL, XXL, Mini tarjetas.
Los productos se fabrican en instalaciones con certificación ISO9001:2015, ISO 14001:2015 y CQM utilizando la tecnología patentada DBond™ con muchas familias de chips diferentes para mejorar la confiabilidad y reducir el espesor del prelaminado.
Especificación:
| Base Modelo Número | Específico para los requisitos de formato y espesor del cliente | ||||
| ELECTRÓNICO | |||||
| Operando Frecuencia | 125kHz | 13,56 MHz | 860 a 960 MHz | 13,56 MHz |
125 kHz, 13,56 MHz o UHF |
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Chip Escribe |
EM4102, Q5, ATA5577, Hitag S |
ISO/IEC 14443&7816 ultraligero, Hospitalidad ISO/IEC 14443&7816, ISO/IEC 14443&7816 clásico, ISO/IEC 14443&7816 Además, ISO/IEC 14443&7816 DESFire, Smart MX, NTAG, ICODE, LEGIC Prime, LEGIC Advant, Calipso, Cipurse, KIAT™, Vigo™, HID Trusted Tag™, SLE66R35R, EM NF48K, EM4830 familias de chips. |
Monza 4QT/R6;UCODE ADN/Ciudad |
Interfaz dual (ningún chip) |
Combinar varias fichas por unidad |
| Memoria |
hasta 2048 bits EEPROM |
48 bytes a 140 KB EEPROM |
hasta 224 bit EPC + hasta 3 kbit de memoria de usuario | Basado en requisitos | |
| Módulos | Tecnología DBond™ patentada (Hitag) | Todos los módulos estándar o tecnología DBond™ | n / A | Basado en requisitos | |
| FÍSICO | |||||
| Dimensiones | Hasta 26 pulg. x 20,8 pulg. (660 mm x 530 mm) | Hasta 30,3 pulg. × 24,8 pulg. (770 mm × 630 mm) | |||
| Formato | Formato personalizado para ID1 u otras formas | ||||
|
Espesor varía por materiales y papas fritas |
410 μm a 500 μm | 190 μm a 500 μm | 290 μm a 500 μm | 150 μm a 410 μm |
Residencia en requisitos |
|
Espesor sobre CI Módulo |
n / A | 191 μm a 500 μm | n / A |
Residencia en módulos |
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| Alojamiento Materiales | PVC, PETG, PC, papel sintético, Teslin® | ||||
| Colores | Blanco estándar;colores transparentes o personalizados disponibles y opción de ventana electrónica | ||||
| QUÍMICO Y MECÁNICO | |||||
| Agua | 50% de humedad relativa para almacenamiento, +/- 10% | ||||
| TÉRMICO | |||||
| Almacenamiento | 73 °F (23 °C, +/- 3 °C) | ||||
| Operando | Basado en requisitos y chip seleccionado | ||||
| Choque/Fatiga | Basado en requisitos y chip seleccionado | ||||
| OTRO | |||||
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Estándares |
ISO 7810, ISO 7816, NFC opcional | ||||
|
ISO 14443 o ISO 15693 dependiendo del chip |
CPE C1G2, ISO 18000-6 |
Con base en los requisitos, NFC opcional |
|||
| Opciones | Diseño;material;color;transparencia;otros chips;tamaño de tarjeta personalizado (CR100, XL, XXL) | ||||
| Certificaciones | ISO 9001:2015, certificación MasterCard® CQM, certificaciones de productos específicos de la industria | ||||
Servicio:
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
P: ¿Su stand está asegurado?
R: Sí, nuestros productos son de construcción metálica duradera.Tenemos modelos con cerradura con llave y con cerradura con tornillo.Por favor vea nuestro folleto para más detalles.
P: ¿Sería posible pedir una muestra de productos?
R: Sí, definitivamente no hay problema para pedir una muestra al principio antes del pedido al por mayor.
P: Me gustaría pedir un soporte para tableta personalizado.¿Fabrican soportes para tabletas de diseño personalizado?
R: Sí, contamos con un sólido centro de I + D que puede personalizar el diseño creativo para usted.Por favor, ofrézcanos sus requisitos.
P: ¿Es posible imprimir nuestro logotipo encima?
R: Sí, no hay problema para imprimir el logotipo en la parte superior de la carcasa de la tableta.Por favor, envíenos la imagen del logotipo y el código de color internacional Pan-tone para el color del logotipo.
P: ¿Es usted un fabricante?
R: Sí, tenemos nuestra propia fábrica con instalaciones avanzadas.
