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Máquina de recubrimiento por pulverización de magnetrón de placa de circuitos impresos PVD-RTSP1200-PCB

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Máquina de recubrimiento por pulverización de magnetrón de placa de circuitos impresos PVD-RTSP1200-PCB

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Number modelo :RTSP1200-PCB
Lugar del origen :Hecho en China
Cantidad de orden mínima :1
Condiciones de pago :L/C,T/T
Capacidad de la fuente :10 sistemas por mes
Plazo de expedición :12 semanas
Detalles de empaquetado :Exporte el estándar, para ser embalado en los nuevos casos/los cartones, convenientes para el océano
Aplicación :Industria electrónica flexible, placa de circuito impreso
Tecnología :Deposición por pulverización catódica de magnetrón CC/MF, haz de iones
Películas de recubrimiento :Au oro, plata Ag, películas de familias conductoras de cobre Cu; Familias de metales resistentes a l
Ubicación de la fábrica :Ciudad de Shangai, China
Servicio mundial :Polonia - Europa; Irán Asia y Medio Oriente del oeste, Turquía, la India, México Suramérica
Servicio de entrenamiento :Operación de máquina, mantenimiento, recetas de proceso de capa, programa
Garantización :Garantía limitada 1 año gratis, toda la vida para la máquina
OEM y ODM :disponibles, apoyamos diseño y la fabricación específicos
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Antecedentes técnicos
La máquina RTSP1200-PCB es un equipo diseñado y fabricado a medida para el revestimiento de PCB mediante tecnología de deposición de pulverización por magnetrones.

Todos los que están involucrados con la industria de PCB saben que los PCB que tienen acabados de cobre en la superficie requieren una capa protectora para protegerlos de la oxidación y el deterioro,Mientras tanto, la película debe tener una alta dureza y resistencia a la abrasión para garantizar la vida útil.

Royal Technology pasó 6 meses en I+D, más de 20 veces experimentando para finalizar los procesos de recubrimiento adecuados.Hemos entregado la máquina de producción masiva a nuestro sitio del cliente con un resultado de alto rendimiento.

Características clave
Cátodos de deposición múltiple para velocidad de deposición rápida
Sistema de bombeo de vacío fuerte para un ciclo corto
Fuente de iones anodo lineal para mejorar la adhesión y la alta densidad de las películas depositadas
6 unidades de bridas de montaje de cátodos planos estándar
Procesos de recubrimiento flexibles aplicados
Diseño de estructuras modulares para el intercambio rápido de cátodos y dianas


Máquina de recubrimiento por pulverización de magnetrón de placa de circuitos impresos PVD-RTSP1200-PCB

                                              Cátodos de pulverización plana


La aplicación de revestimientos PVD (Physical Vapor Deposition) en placas de circuito impreso (PCB) puede proporcionar varios beneficios en términos de rendimiento, protección y estética.Aquí hay una visión general de cómo los recubrimientos PVD pueden ser ventajosos para los PCB:

Ventajas de los recubrimientos PVD sobre los PCB:

Resistencia a la corrosión: Los recubrimientos PVD pueden proteger a los PCB de la corrosión causada por factores ambientales, extendiendo la vida útil de los dispositivos electrónicos.

Mejor rendimiento eléctrico: Algunos recubrimientos PVD pueden mejorar la conductividad eléctrica de las huellas y componentes de PCB, reduciendo la resistividad y la pérdida de señal.

Saldurabilidad: Los recubrimientos PVD pueden mejorar la solderabilidad de las almohadillas y componentes de PCB, asegurando juntas de soldadura confiables durante el montaje.

Resistencia al desgaste: Los recubrimientos PVD pueden proteger las superficies de PCB del desgaste, los arañazos y la abrasión durante el manejo y el uso.

Gestión térmica: Algunos recubrimientos PVD ofrecen propiedades de gestión térmica, ayudando a la disipación de calor y mejorando el rendimiento general de los dispositivos electrónicos.

Estética: Los recubrimientos PVD pueden proporcionar un acabado visualmente atractivo a los PCB, añadiendo un elemento decorativo a los productos electrónicos.

Tipos comunes de recubrimientos PVD para PCB:

Nitruro de titanio (TiN): Ofrece una excelente resistencia a la corrosión, resistencia al desgaste y un acabado de color dorado.

Nitruro de carbono de titanio (TiCN): Combina las propiedades del TiN y una mayor dureza para una mayor resistencia al desgaste.

Nitruro de titanio de aluminio (AlTiN):Proporciona una mayor resistencia a la oxidación y estabilidad a altas temperaturas.

Aplicación de recubrimientos PVD en PCB:

Limpieza y preparación: La superficie del PCB se limpia y prepara a fondo para garantizar la adecuada adhesión del revestimiento PVD.

Deposición de PVD:El PCB se coloca en una cámara PVD donde el material de recubrimiento deseado se vaporiza y se deposita en la superficie en condiciones de vacío.

espesor controlado:El espesor del revestimiento PVD puede controlarse con precisión para cumplir con los requisitos del diseño del PCB.

Aseguramiento de la calidad Las inspecciones posteriores al recubrimiento se realizan normalmente para verificar la uniformidad, la adhesión y la calidad general del recubrimiento.

Al utilizar revestimientos PVD en PCB, los fabricantes pueden mejorar el rendimiento, la durabilidad y el atractivo estético de los dispositivos electrónicos al tiempo que garantizan su fiabilidad a largo plazo.

Especificaciones técnicas


Descripción Se aplicarán las siguientes medidas:
Ventajas

Proceso respetuoso del medio ambiente

Costo de producción mucho más bajo en comparación con el proceso convencional de galvanoplastia de metales

Excelente resistencia a la corrosión y al desgaste

Densidad de la horquilla y alta uniformidad

El espesor de la película puede controlarse bien

Películas depositadas

Las películas de las familias conductoras de oro, plata y cobre

Familias de metales resistentes a la corrosión: Tántal (Ta), Níquel (Ni), Crom (Cr), Zirconio (Zr) etc.

Películas compuestas: películas metálicas a base de carbono, películas metálicas de nitruro.

Sala de declaración

Cámara de cilindros con orientación vertical, estructura de una puerta con método de apertura frontal

El tamaño interno de la cámara: φ1200 * H1500mm


Volumen de carga (máximo) Sistema de soporte de conducción central, con máximo. φ1000 mm * H1100
Fuentes de deposición 4 catodos de pulverización planos + 1 brida de montaje para actualización
Potencia de deposición por pulverización Max. 30KW
Potencia de sesgo pulsado Max. 30KW
Impresión (L*W*H) Se trata de un sistema de medición de las emisiones de CO2
Consumo de energía

Max. 105KW

En promedio:50KW

Sistema de operación y control

Normas CE

Pantalla táctil de Mitsubishi PLC +

Programa de operación con respaldo


Estas configuraciones son estándar, para un mercado en desarrollo específico y nuevos recubrimientos especiales, las configuraciones y modificaciones personalizadas están disponibles bajo petición.


Máquina de recubrimiento por pulverización de magnetrón de placa de circuitos impresos PVD-RTSP1200-PCB

                     Capacitación en el proceso de operación y recubrimiento para clientes

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