JIMA Copper
COBRE DE JIMA
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Uso de la hoja del cobre de LP.
Lamina revestida de cobre flexible con el tipo del bastidor y de la laminación, modelo fino estupendo FPC, microprocesador en la flexión (COF) para LED, placas de circuito de múltiples capas.
Diferencia entre la hoja de cobre rodada y la hoja de cobre electrolítica.
El funcionamiento es diferente, dureza de la fuerza: La hoja de cobre rodada es una estructura cristalina escamosa, así que la fuerza y la dureza es mejores que la hoja de cobre electrolítica, tan la mayor parte de la hoja de cobre rodante usada en placas de circuito impresas flexibles. Anchura diferente:: ≤ de cobre rodante 620m m, ≤ de cobre electrolítico 1380m m de la anchura de la hoja de la anchura de la hoja.
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Clasificación |
Unidad | Requisito | Método de prueba | |||||
| Designación de la hoja | / | 1 | H | M | 1 | IPC-4562A | ||
| Grueso nominal | / | 10um | 12um | El 1/2 ONZA (18um) | 3/4 ONZA (25um) | 1 ONZA (35um) | IPC-4562A | |
| Peso del área | g/㎡ | 98±4 | 107±4 | 153±5 | 228±8 | 285±10 |
IPC-TM-650 2.2.12.2 |
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| Pureza | % | ≥99.8 |
IPC-TM-650 2.3.15 |
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| Perfil de la hoja | Lado brillante (Ra) | ս m | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 |
IPC-TM-650 2.3.17 |
| Lado mate (Rz) | um | ≤4.0 | ≤4.5 | ≤5.5 | ≤6.0 | ≤8.0 | ||
| Resistencia a la tensión | R.T. (23℃) | Mpa | ≥260 | ≥260 | ≥280 | ≥280 | ≥280 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
| H.T. (180℃) | Mpa | ≥180 | ≥180 | ≥180 | ≥180 | ≥180 | ||
| Alargamiento | R.T. (23℃) | % | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥10 | ≥12 |
IPC-TM-650 2.3.18 |
| H.T. (180℃) | % | ≥5 | ≥6 | ≥7 | ≥8 | ≥8 | ||
| Fuerza de cáscara (FR-4) | N/mm | 0,7 | 0,8 | 1,0 | 1,1 | 1,2 |
IPC-TM-650 2.4.8 |
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| Ibs/in | 4 | 4,6 | 5,7 | 6,3 | 6,9 | |||
| Pinholes&porosity | Número | No |
IPC-TM-650 2.1.2 |
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| Anti-oxidación | R.T. (23℃) | 180days | / | |||||
| H.T. (200℃) | 60 minutos | / | ||||||
Anchura estándar 1290m m, anchura máxima 1380 (±1) milímetro, mayo según la petición del cliente.