LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED

TECNOLOGÍA INTERNACIONAL CO. DE LINK-PP, LIMITADA

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
13 Años
Casa / Productos / RJ45 Modular Jack /

0826-1A1T-32-F 1000BASE-T RJ45 Jack modular con el Magnetics LPJK4036AHNL

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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Ciudad:huizhou
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:LINK-PP Global
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0826-1A1T-32-F 1000BASE-T RJ45 Jack modular con el Magnetics LPJK4036AHNL

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Canal de vídeo
Número de modelo :0826-1A1T-32-F
Lugar del origen :Guangdong, China
Cantidad de orden mínima :50/500/1000/25K
Condiciones de pago :TT, días NET30/60/90
Capacidad de la fuente :4kk/Month
plazo de expedición :Común
Detalles de empaquetado :tray&carton
número de pieza :0826-1A1T-32-F
Hecho en China :LPJK4036AHNL
Munafactuer original :LINK-PP
Familia de producto :Enchufes modulares/enchufes
muestras :Disponible libre
Velocidad :10/100/1000 Base-T
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Magnético integrado modular de MIC3111C-0152W-LF3 RJ45 Jack LPJK0071AONL1000BT

 

Número de parte
Compatible cruzado
Fabricante

 Velocidad

MIC3111C-0152W-LF3
LPJK0071AONL
LINK-PP
Mbps 1000
 
Altura (milímetros)
Longitud (milímetro)
Anchura (milímetros)
Número de puerto
13,50
32,50
16,60
1x1
 
Orientación
Terminación
Color del LED
El proteger
Ángulo del 90° (correcto)
Soldadura
G/Y
Protegido 

0826-1A1T-32-F 1000BASE-T RJ45 Jack modular con el Magnetics LPJK4036AHNL

 

 

NOTAS:

1. Diseñó al uso de ayuda, tal como SOHO (los módems de ADSL),

    LAN-en-placa madre (LOM), eje e interruptores.

2. Especificación de IEEE 802,3 de las reuniones

3. Materiales del conector:

    Vivienda: UL94V-0 termoplástico

    Contacto/escudo: Aleación del tonelero

    Galjanoplastia del escudo: Níquel

    Recubrimiento de contacto: Oro 6 micropulgadas de mínimo. En área de contacto.

4. Temperatura de extremidad de la soldadura de la onda: 265℃ máximo

    Tiempo de la temperatura de extremidad de la soldadura de la onda: Sec 5 máximo

5. Certificación de la UL: Número de fichero E484635

 

Uso:

1. de adquisición de datos móvil

2. cámaras de vídeo y accesorios

3. dispositivos accionados del lazo

4. tarjetas y módulos de la CPU

 

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