LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED

TECNOLOGÍA INTERNACIONAL CO. DE LINK-PP, LIMITADA

Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
13 Años
Casa / Productos / RJ45 Modular Jack /

Longitud 10/100 BASE-T RJ45 Jack modular de ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6m m con el PoE

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LINK-PP INT'L TECHNOLOGY CO., LIMITED
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Ciudad:huizhou
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:LINK-PP Global
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Longitud 10/100 BASE-T RJ45 Jack modular de ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6m m con el PoE

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Número de modelo :ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :50/500/1000/25K
Condiciones de pago :TT, días NET30/60/90
Capacidad de la fuente :4200K-PCS/Month
plazo de expedición :Común
Detalles de empaquetado :50PCS/Tray, 1200pcs/Carton
Cliente PN :ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
perno a fijar :SM -
Diseño flexible :
muestras :1-5 de apoyo libre
Velocidad :el 10/100M
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Longitud 10/100 BASE-T RJ45 Jack modular de ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6m m con el PoE

 

PIN A PIN ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 Longitud 10/100 BASE-T RJ45 Jack modular de ARJP11C-MASB-AB-A-FM2 32.6m m con el PoE
Número de parte de LINK-PP LPJxxxNL
Diseño del modelo ARJP11C-MASB-AB-A-FM2
Corazones por puerto 2
Opción del LED Verde - amarillo, verde
Cierre ETIQUETA PARA ARRIBA
Número de puertos 1X1
Ángulo del soporte del PWB ENTRADA LATERAL
Altura del paquete (milímetros) 13,50
Longitud del paquete (milímetro) 32,60
Anchura del paquete (milímetros) 16,60
Etiquetas de la EMI del escudo CON
Velocidad 10/100 BASE-T
Temperatura 0 A 70℃
Ratio RX de las vueltas 1CT: 1CT
Ratio TX de las vueltas 1CT: 1CT
 
Usos:
Tablero del desarrollo
Tablero integrado
Entrada de las multimedias
Set-top box complejos
 

Cliente principal

Diseño para el Ti, Intel, Samsung, platija, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......

 

Uso del ccsme

Asamblea flexible incorporada del PWB; Asamblea Rígido-flexible del PWB; Microelectrónico, microprocesador de tirón; Microelectrónico, microprocesador a bordo; Asamblea optoelectrónica; RF/asamblea inalámbrica; A través de la asamblea del agujero; Asamblea de soporte superficial; Asamblea de sistema; Asamblea impresa de la placa de circuito

Carro de la investigación 0