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especificación 1.Detailed de la fabricación del tablero del PWB
| 1 | Capa | 1-30 capa |
| 2 | Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, altura TG, FR4 halógeno libre, FR-1, FR-2, aluminio |
| 3 | Grueso del tablero | 0.4mm-4m m |
| 4 | Lado del tablero de Max.finished | 500mm*500m m |
| 5 | Tamaño del agujero de Min.drilled | 0.25m m |
| 6 | Anchura de Min.line | 0.10m m (4mil) |
| 7 | Min.line spaceing | 0.10m m (4mil) |
| 8 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 9 | Grueso de cobre | 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ |
| 10 | Color de la máscara de la soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo |
| 11 | Embalaje interno | Vacío que embala, la bolsa de plástico |
| 12 | Embalaje externo | Embalaje estándar del cartón |
| 13 | Tolerancia del agujero | PTH: ±0.076, NTPH: ±0.05 |
| 14 | Certificado | ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC |
| 15 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 16 | Servicio de la asamblea | Proporcionar servicio del OEM a toda clase de asamblea impresa de la placa de circuito |
términos 2.Detailed para la asamblea del PWB
| Requisito técnico | Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero |
| Diversos tamaños como la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes | |
| Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito) | |
| Asamblea con CE, FCC, aprobación del PWB de Rohs | |
| Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT | |
| Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel | |
| Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero | |
| Requisito de Quote&Production | Fichero de Gerber o fichero del PWB para la fabricación desnuda del tablero del PWB |
| Bom (Bill del material) para la asamblea, PNP (fichero de la selección y del lugar) y los componentes colocan también necesario en asamblea | |
| Para reducir el tiempo de la cita, por favor proporciónenos el número de parte completo para cada uno los componentes, cantidad por tablero también la cantidad para las órdenes. | |
| Método de pruebas de prueba de Guide&Function para asegurar la calidad para alcanzar tarifa del pedazo del casi 0% | |
| Servicios de OEM/ODM/EMS | PCBA, montaje del PWB: SMT Y PTH Y BGA |
| PCBA y diseño del recinto | |
| Compra de componentes y compra de los componentes | |
| Creación de un prototipo rápida | |
| Moldeo a presión plástico | |
| Sellado de la hoja de metal | |
| Asamblea final | |
| Prueba: AOI, prueba del En-circuito (las TIC), prueba funcional (FCT) | |
| Despacho de aduana para la importación y la exportación materiales del producto | |
| Otros equipos de la asamblea del PWB | Máquina de SMT: SIEMENS SIPLACE D1/D2/SIEMENS SIPLACE S20/F4 |
| Horno del flujo: FolunGwin FL-RX860 | |
| Máquina que suelda de la onda: FolunGwin ADS300 | |
| Inspección óptica automatizada (AOI): Aleader ALD-H-350B, servicio de la prueba de la RADIOGRAFÍA | |
| Impresora completamente automática de la plantilla de SMT: FolunGwin Win-5 |




