Asamblea flexible del PWB de la placa de circuito de FPC, placas de circuito de FPC Flex Board Manufacture FPC
Asamblea componente - la capacidad del soporte del servicio y el agujero del canal que este diseño ofrece es un empaquetado electrostático y protector notable.
Aire Gap - la tecnología de circuitos flexibles aumentó rápidamente la flexibilidad que es alcanzada principalmente por capas con una ventaja principal “que desata”. Éste es un aspecto esencial del montaje flexible del circuito, permitiendo que la capa doble libremente.
1. Materias primas de alta calidad del PWB con flexibilidad, asegurando la calidad de la fuente.
Película de la cubierta: TaiFlex, APLUS, RCCT
Material: Du Pont, TaiFlex
Los pi refuerzan: UBE, TaiFlex, SKC
Membrana electromágnetica: Fang Bang, Toyo, Sankei
2. investigación profesional y departamento sazonado del desarrollo en la producción y la calidad de FPC.
3. diversos tipos del extremo como CTP, PWB flexible llevaron la tira, reconocimiento, automotrices biológicos, y más…
4. proporcione el mejor producto del fin-diseño de la calidad basado en reducido el fabricar de costes.
5. equipo de profesionales disponibles en sus servicios 24/7.
6. estrictamente siguiente de los estándares de IPC.
7. plazo de expedición rápido.
Nuestro servicio:
* PWB y PCBA OEM/ODM y servicio de la copia
* muestra NDA (acuerdo del No-acceso) para todos los clientes
* MOQ: 1PCS está disponible para nosotros
* solución de llavero todo en uno
* una garantía del producto del año
* los productos son 100% adentro función comprobada la calidad y cosmético.
Peticiones de los ficheros del PWB o de PCBA:
1. ficheros de Gerber del tablero desnudo del PWB
2. BOM (Bill del material) para la asamblea (por favor amablemente aconsejarnos si hay alguna substitución de los acceptablecomponents.)
3. accesorios de prueba de la guía y de la prueba en caso de necesidad
4. ficheros de programación y herramienta de programación en caso de necesidad
5. diagrama esquemático en caso de necesidad
Capacidad de la fabricación de SMT
Capacidad de la fabricación de SMT
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Artículo
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Capacidad de fabricación en proceso |
Método de fabricación |
Tamaño de la producción (mínimo/máximo) |
50×50m m/500×500m m |
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Grueso del tablero de producción |
0,2 ~ 4m m |
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Impresión de la goma de la soldadura
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Método de la ayuda |
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Accesorio del magnetismo, plataforma del vacuo |
Fijación de método con abrazadera |
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Pegándose para arriba por el vacuo, afianzando con abrazadera en ambos lados, fijación con abrazadera flexible con la hoja, fijación con abrazadera flexible con el tablero grueso |
Método de limpieza de imprimir la goma de la soldadura |
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Method+ seco que moja método de method+ Vacuo |
Exactitud de la impresión |
±0.025mm |
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SPI |
Exactitud repetida del volumen |
<1>
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Montaje del componente
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Tamaño de los componentes |
conector de 0603 (opción) L75mm |
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Echada |
0.15m m |
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Exactitud repetida |
±0.01mm |
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AOI
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Tamaño del FOV |
61×45m m |
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Velocidad de la prueba |
² /Sec de 9150m m |
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radiografía 3D |
Shootingangle |
0-45 |
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Detalle para el PWB:
Artículo |
Capacidad |
material 1.Base |
FR-4/alto TG FR-4 /Aluminum /CEM-1/Rogers/Arlon/Taconic/Teflon |
2.Layers |
1-22 |
grueso de cobre interno/externo de 3.Finised |
1-6OZ |
grueso del tablero 4.Finished |
0.2-7.0m m |
tamaño del agujero 5.Min |
Agujero mecánico: agujero del laser de 0.15m m: 0.1m m |
impedancia 6.Controlled |
+/--5% |
capacidad de los vias 7.Plugging |
0.2-0.8m m |
perfil 8.Outline |
Agujero del sello del puente de la derrota V-cut/ |
tratamiento 9.Surface |
HASL, HASL sin plomo, oro de la inmersión, lata de la inmersión, plata de la inmersión, oro duro, oro de destello, OSP… |
Se controla impedancia - responsable de aumentar las velocidades de transferencia de la señal utilizó líneas de transmisión. Los diseños de hoy están aumentando la velocidad y están minimizando las reflexiones eléctricas. Es ayuda para no asegurar ningún error entre las transiciones y las interconexiones de la pista. Por otra parte, una impedancia controlada perfectamente diseñada y optimizada puede permitir el gran control del material del cable y de sus dimensiones físicas. El uniforme controlado de la impedancia para en el grueso y las propiedades eléctricas que no es una barrera para la industria.
Penalización - permite que el circuito sea durable en montaje de los componentes. Una vez que se termina el panel el circuito está listo para el producto final.
Los pegamentos piezosensibles (PSAs) - se utilizan en proyectos y usos que una porción del circuito tiene que ser adicional asegurada a un producto específico de la condición o de la ubicación al final. El proceso de asamblea incluye una liberación del trazador de líneas abrasivo y el pegamento con los restos expuestos está permitiendo que el fabricante presionara el circuito en su lugar y lo mantuviera durable para el uso.
El proteger - cuando hay una demanda para limitar electrostático y se aplican interferencias electromágneticas eso que asegura.
El proteger puede ser sólido o electromágnetico. Ambos materiales están aislando líneas de señales y cualquier ruido.
Fabricación de la placa de circuito impresa flexible
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FPC es creado generalmente por una una hoja fotolitográfica una época, también más modo eficaz está adoptando el oll del oll T o R de R (RTR).
1. Corte: Coseche el material de la fila.
2. Control numérico de ordenador (CNC): El CNC es el proceso de perforación.
3. platear el agujero: Cobre de placa en el agujero.
4. laminación seca de la película: cree una capa que graba al agua fuerte de resistencia.
5. exposición: cree un área de exposición.
6. desarrollo: El área de exposición es polimerizada y endurecida por los Ultravioleta-rayos.
7. el grabar al agua fuerte: quite el área de la no-exposición por la reacción química.
8. desmontaje: modelo del circuito expuesto.
9. automatizó la inspección óptica (AOI): comprueba la calidad del tablero impreso.
10. pre-laminación de Coverlay: cubren al tablero con una capa del aislamiento llamada “capa”.
11 Hotpress: Enlace entre la capa y la capa de cobre.
12. Final del metal: Revestido para proteger la función terminal.
13.Test: pruebe el diseño acabado.


¿Cómo el Senyan-PWB se destaca de otros competidores de FPC?

¿1, qué servicio usted tiene?
Proporcionamos la solución de llavero incluyendo la fabricación del PWB, el SMT, la inyección y el metal plástico, la asamblea final, la prueba y el otro servicio de valor añadido.
¿2, cuáles es necesarios para la cita del PWB y de PCBA?
Para el PWB: Fichero y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso de la cantidad, de Gerber del tablero).
Para PCBA: Información del PWB, BOM, documentos de prueba.
¿3, cómo guardar nuestro secreto del fichero de la información y del diseño de producto?
Estamos dispuestos a firmar un efecto de NDA por ley local lateral de los clientes y clientes prometedores del tokeep los datos en alto nivel confidencial.
¿4, cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
Automotriz, médico, control de la industria, IOT, Smart Home, militar, aeroespacial.
¿5, cuáles es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
Nuestro MOQ es 1 PCS, muestra y la producción en masa toda puede apoyar.