|
|
Hasta dos procesadores Intel Xeon escalables de cuarta generación con hasta 56 núcleos por procesador y con Intel® QuickAssist opcional
Tecnología
|
|
Memoria
|
32 ranuras DIMM DDR5, soporta RDIMM 8 TB máximo, velocidades de hasta 4800 MT/s • Soporta sólo los DIMM registrados ECC DDR5
|
|
Controladores de almacenamiento
|
• Controladores internos: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i. • Inicio interno: Subsistema de almacenamiento optimizado para arranque ((BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB
• HBA externo (no RAID): HBA355e
• RAID de software: S160
|
|
Las zonas de accionamiento
|
Los compartimentos delanteros: • Hasta 12 x 3,5 pulgadas SAS/SATA (HDD/SSD) hasta 240 TB
• Hasta 8 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) hasta 122,88 TB
• Hasta 16 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 245,76 TB
• Hasta 24 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) hasta 368,64 TB
• Hasta 2 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 30,72 TB
• Hasta 4 x 2,5 pulgadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 61.44 TB
|
|
Fuentes de alimentación
|
• Titanio de 2800 W 200240 VAC o 240 HVDC, redundante en el intercambio en caliente • 2400 W de platino 100240 VAC o 240 HVDC, redundante para el intercambio en caliente
• Titanio de 1800 W 200 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, redundante en el intercambio en caliente
• 1400 W de platino 100240 VAC o 240 HVDC, redundante para el intercambio en caliente
• 1100 W de titanio 100 ‰ 240 VAC o 240 HVDC, redundante en el intercambio en caliente
• 1100 W LVDC -48 ¢ -60 VDC, redundante el intercambio en caliente
• 800 W de platino 100240 VAC o 240 HVDC, redundante en el intercambio en caliente
• 700 W de titanio 200240 VAC o 240 HVDC, redundante en el intercambio en caliente
|
|
Opciones de enfriamiento
|
Refrigeración por aire • Frío líquido directo opcional (DLC)
Nota: DLC es una solución de rack y requiere colectores de rack y un enfriamiento
Unidad de distribución (CDU) para operar
|
|
Los ventiladores
|
• Ventiladores estándar (STD) / ventiladores de alto rendimiento de plata (HPR) / ventiladores de alto rendimiento de oro (VHP) • Hasta 6 abanicos de enchufe caliente
|
|
Las dimensiones
|
• Alturas: 86,8 mm • Ancho ¥ 482 milímetros
• Profundidad 772.13 mm (30.39 pulgadas) con bisel
758.29 mm (29.85 pulgadas) sin bisel
|
|
Factor de forma
|
Servidor de rack 2U
|
|
Gestión integrada
|
• iDRAC9 • iDRAC Directo
• API RESTful de iDRAC con el pez rojo
• Módulo de servicio iDRAC
• Módulo inalámbrico Quick Sync 2
|
|
El bezel
|
Margen LCD o margen de seguridad opcional
|
|
Margen LCD o margen de seguridad opcional
|
CloudIQ para PowerEdge se conecta • Gestión abierta de la empresa
• Integración empresarial de OpenManage para VMware vCenter
• Integración de OpenManage para el Centro de Sistemas de Microsoft
• Integración de OpenManage con el Centro de administración de Windows
• Plugin de gestión de energía OpenManage
•Plugin del servicio OpenManage •Plugin del administrador de actualizaciones OpenManage
|
|
Movilidad
|
OpenManage móvil
|
|
Integraciones de OpenManage
|
• Visión de la verdad de BMC • Centro de sistemas de Microsoft
• Integración de OpenManage con ServiceNow
• Módulos Ansibles de Red Hat
• Proveedores de terraformas
• VMware vCenter y el Administrador de Operaciones vRealize
|
|
Seguridad
|
• Firmware firmado criptográficamente • Encriptación de datos en reposo (SED con llave local o externa mgmt)
• Inicio seguro
• Borrado de forma segura
• Verificación de componentes seguros (comprobación de integridad del hardware)
• La raíz de la confianza
• Bloqueo del sistema (requiere iDRAC9 Enterprise o Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, certificado por CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
|
|
NIC incorporado
|
2 x 1 GbE de tarjeta LOM (opcional)
|
|
Opciones de red
|
1 x tarjeta OCP 3.0 (opcional) Nota: El sistema permite instalar en el sistema una tarjeta LOM o una tarjeta OCP, o ambas.
|
|
Opciones de GPU
|
Hasta 2 x 350 W DW y 6 x 75 W SW
|
