El PWB Fr4 Polymide de Rigid&Flex de 6 capas modificó la fabricación de la placa de circuito para requisitos particulares
Con más de 500 trabajadores experimentados y el equipo técnico, IBE puede ofrecer 15.000 metros cuadrados por mes. La planta que cubre 200.000 metros cuadrados con las instalaciones importada y del máximo de la precisión, las líneas de fabricación es totalmente automatización, mientras tanto, usted puede estar seguro de calidad con nuestro 9001:2008 del ISO, aprobación UL, ISO14001, ROHS y TS16949. Nuestros productos incluyen 1-10 capas de simple a los tableros de alta densidad; circuitos de la flexión y tableros rígidos de la flexión, que son el substrato de la mercancía electrónica del consumidor, el dispositivo de comunicación, la máquina de la automatización industrial, el producto informático, el equipamiento médico y la electrónica de automóvil etc. Manejamos todos los tipos de montaje del PWB, del montaje directo básico del PWB del agujero al montaje superficial estándar del PWB del soporte al montaje ultrafino de la echada BGA. Nuestros ingenieros trabajan con los clientes de enfrente de todos los campos incluyendo telecomunicaciones, la aviación, productos electrónicos de consumo, inalámbrico, intermedio, automotriz e instrumentación.
Capacidad de PCBA
La cadena de producción principal de SMT consiste en los equipos avanzados de alta precisión automatizados de Panasonic, Sumsung, líneas del total 6 de Japón (el tamaño más pequeño de los componentes de SMT puede alcanzar a 0201, capaz de 0.6mm*0.3m m ~ 50mm*50mmQFP, hueco de 0.15m m, exactitud ±0.05),
La capacidad del ccsme puede alcanzar 150.000.000 componentes por mes.
Nuestro equipo que dirige tiene experiencia extensa en tecnologías de DFM/DFA/DFT.
SMT, reanudación de BGA, Re-Balling, radiografía es todo fácilmente achieveable. Las plantillas pueden
córtese y se entrega dentro de 4 horas.
| Capacidad de la fabricación del PWB |
| Capas del PWB: |
1Layers a 18 capas (máximas) |
| Grueso del tablero: |
0.13~6.0m m |
| Línea anchura mínima/espacio: |
3mil |
| Tamaño mecánico mínimo del agujero: |
4mil |
| Grueso de cobre: |
9um~210um (0.25oz~6oz) |
| Relación de aspecto máxima: |
1:10 |
| Tamaño máximo del tablero: |
400*700m m |
| Final superficial: |
HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, lata de la inmersión, oro de destello, finger del oro, máscara peelable |
| Material: |
FR4, alto Tg, Rogers, CEM-1, CEM-3, BT de aluminio, PTFE. |
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| Capacidad de la asamblea del PWB |
| Gama de tallas de la plantilla: |
1560*450m m |
| Paquete mínimo de SMT: |
0402/1005 (1.0x0.5m m) |
| Echada mínima de IC: |
0.3m m |
| Tamaño máximo del PWB: |
1200*400m m |
| Grueso mínimo del PWB: |
0.35m m |
| Min Chip Size: |
01005 |
| Tamaño máximo de BGA: |
74*74m m |
| Echada de la bola de BGA: |
1.00~3.00m m |
| Diámetro de bola de BGA: |
0.4~1.0m m |
| Echada de la ventaja de QFP: |
0.38~2.54m m |
| Prueba: |
Las TIC, AOI, RADIOGRAFÍA, prueba etc. de Funtional. |
